台积电持续提升EUV光刻效率，6年晶圆产量增加了30倍
9月19日消息，据Tom's hardware报道，台积电作为全球最大的先进制程晶圆代工厂，不仅拥有着全球最先进的制程工艺，也拥有着数量最多的ASML EUV光刻机。自2019年以来，台积电通过自身的系统级优化及自研EUV光罩保护膜（Pellicle，保护光罩的薄膜）材料，EUV生产晶圆产量累计增加30倍，同时电力消耗也减少24%。
日期 2025 年 9 月 19 日
传三星已与IBM签订Power11芯片代工订单
9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。
苹果A19 Pro多核能效比天玑9400高出34%！
9月19日消息，根据极客湾，对于各类旗舰移动SoC的最新的Geekbench 6 测试数据分析显示，在每瓦性能的能效表现方面，苹果A19 Pro击败了所有的安卓旗舰芯片，而最高效的安卓旗舰芯片则是小米玄戒O1，其功耗比苹果A19 Pro高出了16.5%，而联发科天玑9400的能效表现则相对较差。
英伟达50亿美元牵手英特尔，AMD和台积电很受伤！
美国东部时间2025年9月18日，英伟达（NVIDIA）宣布将投资50亿美元入股英特尔。同时，英伟达和英特尔公司联合宣布将合作开发多代定制数据中心和PC产品，以加速超大规模、企业和消费市场的应用程序和工作负载。
新思科技中国30周年，引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式
2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。
