日期 2025 年 8 月 25 日
台积电大力推动本地化供应商，中国台湾厂间接原物料占比已达65%
据台媒《工商时报》报道称，台积电于8月22日公布的最新“永续报告书”，披露了台积电近年来持续推动本地化供应链的成果：2024年台积电在中国台湾地区的采购的间接原物料占比达到了64.4%。
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
8月25日消息，格科（GalaxyCore）近日正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。
华为余承东：鸿蒙智行累计交付量突破90万辆
8月25日下午，在华为举办智界及问界秋季新品发布会上，，华为常务董事、终端BG董事长透露，截至今日，鸿蒙智行累计交付90万辆，并且连续14个月成为了中国汽车品牌成交均价第一名。
日媒：中国AI半导体要“脱美”
8月25日消息，据日经中文网报道，上海政府计划到2027年时将面向AI等的数据中心使用的半导体的自给率提升到70%以上，贵州省贵阳市贵安新区则希望将此类半导体自给率提升到90%，北京市政府则计划到2027年将这类半导体自给率提高到100%，加速构建不依赖于美国技术的半导体供应链。
苹果折叠屏新机更多细节曝光：四摄像头、Touch ID、C2芯片
8月25日消息，彭博社记者Mark Gurman 在专栏当中最新发文爆料了苹果明年即将推出的折叠屏iPhone的更多信息。
客户需求旺盛，台积电加快美国晶圆二厂及三厂量产进程
8月25日消息，据台媒《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达、博通等美系芯片设计厂商都在持续下单台积电美国亚利桑那州晶圆厂产能，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州晶圆二厂和三厂的量产时间都将提前。
SK海力士宣布321层2Tb QLC NAND量产
8月25日，SK海力士宣布，已开发出321层2Tb QLC NAND闪存产品，并开始量产。
3D DRAM接近现实，研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈
近日，比利时微电子研究中心（imec）和根特大学的研究人员发布论文称，他们成功实现了在 120 毫米晶圆上生长了 300 层硅 （Si） 和硅锗 （SiGe） 交替层——这是迈向3D DRAM 的关键一步。
重磅！开普云拟现金收购金泰克！
8月24日下午，停牌了半个月的A股上市公司开普云公布了重大资产重组预案：拟通过支付现金的方式向深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“深圳金泰克”或“金泰克”）购买其持有的南宁泰克半导体有限公司（以下简称“南宁泰克”或“标的公司”）70.00%股权，交易对方深圳金泰克需将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克。
英伟达B30性能或为Blackwell GPU的80%
8月24日消息，据《华尔街日报》最新的报道指出，人工智能（AI）芯片厂商英伟达（NVIDIA）正为中国市场开发一款基于最新 Blackwell 架构的定制版AI芯片B30，性能将达到Blackwell GPU的80%。
上半年净利暴跌近142%！卓胜微：对村田主张不予认可！
8月21日，国产射频器件大厂卓胜微公布了2025年半年报，公司营业收入为17.04亿元，同比下降25.42%；归母净利润亏损1.47亿元，同比下降141.59%；扣非归母净利润亏损1.51亿元，同比下降142.77%；如果扣除股份支付影响后，亏损1.43亿元；经营现金流净额为2.57亿元，同比增长189.01%；EPS(全面摊薄)为-0.2756元。
