屹唐股份起诉应用材料侵犯核心技术秘密，索赔9999万元！
8月13日晚间，国产半导体设备厂商——北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”、“原告”）发布公告称，已起诉美国半导体设备大厂应用材料公司（APPLIED MATERIALS, INC.）（以下简称“应用材料公司”、“被告”）侵犯核心技术秘密，诉讼金额为人民币 9,999 万元。
日期 2025 年 8 月 13 日
英伟达RTX 5090D V2发布：显存容量和带宽削减25%，定价16999元
8月12日，英伟达（NVIDIA）面向中国大陆市场正式推出了全新的 GeForce RTX 5090D v2版本，取代了年初推出的 RTX 5090 D，整体的显存和带宽削减了约25%，以满足美国政府的出口管制要求，定价人民币16999元。
Lumentum第四财季营收同比大涨55.9%
当地时间8月12日美股盘后，美国光学元件供应商Lumentum 公布了2025会计年度第四季（截至2025年6月28日为止，自然年二季度）财报，净销售额同比大涨55.9%（环比增长13.1%）至4.807亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）营业利润率同比增加2,010个基点（环比增加420个基点）至15.0%，non-GAAP 每股稀释收益环比大涨54.4%至0.88美元，远优于一年前的每股亏损0.13美元，也优于市场预期的0.82美元。
为应对2nm高昂成本，苹果A20系列将改用WMCM封装
8月13日消息，据外媒wccftech报道，苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程，并计划由现行InFO 封装转向WMCM 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。
传阿里巴巴和字节跳动被要求说明为何采购英伟达H20芯片
8月13日消息，据外媒arstechnica报道，中国政府已要求包括阿里巴巴和字节跳动在内的科技公司证明其订购美国英伟达H20人工智能芯片的正当性，这将使得英伟达在承诺与美国政府分享15%销售额以换取H20芯片对华出口许可之后，英伟达在中国的业务将面临新的困境。
美国计划将“以销售额换出口许可”模式扩展至其他公司
继英伟达、AMD同意将其对华特供的AI芯片的15%的销售额交给美国政府，以换取对华出口许可之后，8月12日，美国白宫宣布，这类协议模式也许会扩及至其他公司，美国商务部正在确认合法性及具体运作方式。
华为发布UCM技术：降低对HBM依赖，推动AI推理体验升级
2025年8月12日，“2025金融AI推理应用落地与发展论坛”在上海举行。华为在此次论坛上正式发布了AI推理创新技术UCM（推理记忆数据管理器），通过创新架构设计降低对高带宽内存（HBM）的依赖，提升国产大模型推理性能，推动AI产业自主化进程。华为计划于9月将该技术进行开源。
台积电宣布2年内退出6英寸晶圆制造
8月12日，晶圆代工大厂台积电表示，为最佳化组织运作与精进营运性能，经完整评估，决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造，并持续整并8英寸晶圆产能，以提升营运效益。
5.3亿美元，三大代工厂加码投资美国
随着特朗普与各国及地区的关税政策的逐步落实，迫使越来越多的半导体及IT制造商赴美国建厂。
三星发力SOP先进封装，或将应用于特斯拉AI6芯片上
根据韩国媒体ZDNet Korea报导，三星正积极研发新一代先进封装技术SoP（System on Panel，系统级封装），并推动商用化，以期切入特斯拉下一代“Dojo”超级计算平台的封装供应链。
台积电核准206.575亿美元资本预算，建设先进制程等产能
8月12日，晶圆代工大厂台积电董事会核准206.575亿美元资本预算，建置先进制程、先进封装、成熟制程或特殊制程产能，以及厂房兴建及厂务设施工程。
