日期 2025 年 7 月 12 日

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电供应链大将辞职

7月12日消息,晶圆代工龙头台积电11日证实,该公司资材管理副总经理李文如因个人因素请辞,将于2025年7月13日离职,将由台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清兼任。
传英国将在6个月内移除华为5G设备!英国官员这样回应-芯智讯

传华为计划重新设计AI芯片,将由ASIC转向GPGPU

7月11日消息,据The Information最新发布的一份报告称,中国科技巨头华为正在寻求改变其人工智能芯片设计策略,从 ASIC (专用集成电路)转向GPGPU(通用图形处理器)芯片,以便从英伟达(NVIDIA)手中夺取更多的市场份额。