日期 2025 年 7 月 7 日

台积电人均奖金超44万,三星晶圆代工部门奖金为零!

7月7日消息,近年来随着人工智能(AI)需求的爆发,对于全球半导体产业也产生了巨大影响,导致头部的半导体制造企业的员工的绩效奖金出现了两级分化。而高额的薪酬已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略。因此,奖金规模的高低更被视为衡量企业竞争力的重要指标。

瑞芯微上半年净利预计暴涨185%-195%

7月7日A股收盘后,国产芯片厂商瑞芯微发布了2025年上半年业绩预告称,预计2025年半年度实现营业收入约204,500万元,同比将增加约79,640万元,同比大涨约64%。预计2025年半年度归母净利润为52,000万元到54,000万元,同比将增加33,723万元到35,723万元,同比增长185%到195%。
半导体设备供不应求!晶圆切割机供应商Disco产能利用率已超100%

DISCO二季度出货金额创历史新高

近日,半导体设备大厂DISCO最新公布的数据显示,2025财年第一财季(2025年4-6月,2025自然年二季度)非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),同比增长8.5%,为近6个季度以来的第五度呈现增长,单季出货金额超越2024年度第三季(2024年10-12月)的908亿日元,创下历史新高纪录。
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三星上半年绩效奖金公布:晶圆代工部门直接为零!

7月7日消息,据外媒communicationstoday报道,三星电子内部近日公布了集团内上半年目标达成奖励金(TAI),TAI是每半年支付一次,最高可获得每月基本薪资的100%,最低则为零,具体金额取决于个事业部门的绩效表现。据传晶圆代工部门由于绩效太差,因此上半年奖金直接为零。