日期 2025 年 6 月 26 日

龙芯3C6000系列发布：对标英特尔第三代至强处理器！全新GPGPU芯片曝光！

6月26日，“2025龙芯产品发布暨用户大会”在北京中关村国际创新中心举行。国产处理器厂商龙芯中科重磅发布了基于国产自主指令集龙架构（LoongArchTM）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片，最高支持128核256线程，性能对标英特尔第三代至强可扩展处理器。目前，已有超过40家厂商推出了基于龙芯3C6000系列的整机和解决方案。同时，龙芯中科还发布了工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。

SEMI：2028年全球7nm及以下先进制程晶圆制造产能将增长69%

6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。
传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单

传高通新一代骁龙Galaxy定制版处理器将交由三星2nm代工

6月26日消息，据外媒Business Post 报导，三星计划2026年推出的新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列除了将会采用基于自家2nm制程代工的Exynos 2600之外，还将会采用高通（Qualcomm）新一代的骁龙8系列旗舰芯片，型号或为Snapdragon 8 Elite Gen 2 。不过，此次高通的Snapdragon 8 Elite Gen 2 将不会由台积电独家利用N3P制程代工，而是会有部分交由三星2nm制程代工，作为专为三星Galaxy 旗舰系列供应的版本。

芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025年6月26日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器 (DSP) 架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列IP可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。
英特尔加州继续裁员数百人，已有部分员工开始放无薪假

英特尔宣布关闭汽车业务！总部也将开始裁员！

6月25日消息，据外媒Oregon Live报道，芯片巨头英特尔将关闭其汽车芯片业务，并解雇该业务相关的大部分员工。这是英特尔计划对其晶圆制造部门启动裁员之后，又一业务部门将受到裁员影响。另据CRN报道，英特尔还计划对位于圣克拉拉的总部裁员107名员工。这些显然都是英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）此前宣布的聚焦核心业务及裁员计划的一部。

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