英特尔晶圆代工部门或将裁员超10000人
6月18日消息，据外媒Oregon Live的最新报导称，英特尔计划对其晶圆代工部门裁员15% 至 20%，预计将影响超过 8,170至10,890 人。而此前的报道显示，英特尔已经于上周向员工发出通知，将从今年7月中旬起，开始裁减位于俄勒冈州Silicon Forest园区的晶圆厂人员，首轮裁员预计将于7月底前完成，而且可能会启动第二波裁员。
日期 2025 年 6 月 18 日
Cadence与Samsung Foundry合作，加速面向AI数据中心、汽车和连接的SoC、3D-IC 和小芯片设计
当地时间6月16日，EDA大厂Cadence在美国加州圣何塞宣布与 Samsung Foundry 达成合作，包括一项新的多年 IP 协议，以扩展 Samsung Foundry 的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进工艺节点中的 Cadence 存储器和接口 IP 解决方案。为了进一步加强持续的技术合作，两家公司正在利用 Cadence 的 AI 驱动设计解决方案和三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，为 AI 数据中心、汽车（包括高级驾驶辅助系统 （ADAS））和下一代 RF 连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。
传三星Exynos 2600将放弃10核架构，转为采用8核CPU
6月18日消息，据X平台用户@OreXda 爆料称，三星明年即将推出的新一代的基于自家2nm制程的旗舰芯片Exynos 2600可能将不会坚持采用10核CPU架构，转为采用8核CPU架构。
恩智浦完成对TTTech Auto的收购，加速向软件定义汽车转型
2025年6月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，根据先前宣布的 2025 年 1 月生效的协议，正式完成对TTTech Auto的收购。TTTech Auto是一家专注于为软件定义汽车（SDV）开发独特的安全关键系统和中间件的领先企业。
台系半导体厂商发力面板级封装
6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。
AWS将借助自研ASIC降低对英伟达的依赖
6月18日消息，据CNBC报道，亚马逊旗下云服务公司AWS正通过其定制化芯片（ASIC）策略，希望降低服务器CPU和AI芯片的采购成本，特别是在自研AI芯片上的投入，将使得AWS降低对于AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）的依赖。
拟募资41.7亿元，兆芯集成科创板IPO获受理！
6月17日，国产x86处理器厂商——上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯集成”或“兆芯”）正式向上海证券交易所提交了在科创板IPO上市申请，并披露了IPO招股书。保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，会计事务所为东方证券股份有限公司。根据招股书显示，兆芯本次拟发行股份不超过38,286.7700万股，拟募集41.69亿元资金，计划投向新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目和研发中心项目。
日经：部分中国车企2026年将实现芯片100%国产化目标
6月18日消息，据《日经亚洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车与吉利等中国汽车制造商，正准备推出搭载100%中国制造的国产芯片的车型，且至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。报导指出，此一进度相较要求今年国产汽车自制芯片使用率25%的目标，呈现出大幅提升的变化。
纵慧芯光3英寸半导体高速通信光芯片项目通线
6月11日，国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片厂商纵慧芯光通过微信公众号宣布，纵慧芯光FabX历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备选型调试，并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题，成功实现项目通线。
外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单”
6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？
