日期 2025 年 6 月 13 日

泛林集团:受美国出口管制新规影响,2023年全球晶圆厂设备支出将同比下滑超20%

泛林集团在ALD和EUV光刻胶处理设备领域下重注

美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)目前正重点关注两项关键技术——原子层沉积 (ALD) 和干式 EUV(极紫外)光刻胶处理相关设备。随着晶体管微缩越来越小、越来越复杂,这两项技术变得越来越重要。

美光/Amkor/SK海力士美国建厂计划受阻

6月12日消息,据半导体研究机构SemiAnalysis的最新研究显示,虽然在《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)的资助下,许多厂商在美国的晶圆厂开始建设或即将进入量产阶段,但部分建厂因为环境审查与当地居民抗议而尚未动工,陷入“邻避情结”(NIMBY)或许可流程长达两年的状况。目前受影响的项目包括Amkor(安靠)在亚利桑那州的先进封装厂、美光在纽约的DRAM晶圆厂,以及SK 海力士在印第安纳州HBM 工厂。

AMD MI350系列解析:推理性能提升35倍,超越英伟达B200!MI400算力还将翻倍!

当地时间2025年6月12日,AMD在美国加州圣何塞召开“Advancing AI 2025”大会,正式发布了Instinct MI350系列GPU加速器及全面的端到端集成人工智能(AI)平台愿景,并推出了基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础设施。此外,AMD还披露了下一代AI加速器MI400、代号为Venice的服务器CPU的部分信息。