日期 2025 年 6 月 2 日

台积电良率如“完美小笼包”!

传台积电埃米制程代工价格高达4.5万美元

据台媒《工商时报》报道,晶圆代工大厂台积电2nm即将投产,AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露,芯片设计厂商打造2nm芯片,从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元,而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元,接下来的埃米级制程(比如A16制程)代工价格或将高达4.5万美元,未来可能仅有顶端客户玩得起!

传高通骁龙X2 Elite将配备18核CPU,还将封装最高64GB内存

6月2日消息,处理器大厂高通已经确定将于9月23日举行骁龙技术峰会,届时将发布第二代的骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite Gen 2)。但是,目前尚不确定高通是否也会在此次峰会上推出面向PC市场的第二代骁龙X系列处理器(Snapdragon X2 Elite)。