法国Iten与A*STAR微电子研究所合作，将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中
5月17日消息，据EEnews europe报道，法国科技公司 Iten 正在与 A*STAR 微电子研究所 （A*STAR IME） 合作，将固态电池技术集成到晶圆级的 3D 封装中。
日期 2025 年 5 月 17 日
瑞穗证券：华为2025年将出货70万颗昇腾AI芯片
5月17日消息，据wccftech报道，瑞穗证券分析师 Vijay Rakesh 在最新发布的一份报告中预测，华为AI芯片Ascend 910a/b/c 将在2025年出货70万颗，而限制出货量的关键原因则在于制造良率问题。
AMD在x86服务器CPU市场份额增长至39.4%
5月17日消息，根据Mercury Research 最新公布的数据显示，在2025年一季度，AMD在x86服务器CPU市场的收入份额达到了39.4%，同时在台式机CPU市场的收入份额也达到创纪录的34.4%。
