日期 2025 年 1 月 24 日

业界

从闪存到MRAM：满足现代FPGA配置的需求

在技术飞速发展的今天，新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用；然而，随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加，人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求，它们目前正不断突破FPGA应用的极限，要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。

2025年1月24日

业界

总投资30亿美元，Dixon与惠科合资8.6代显示器工厂即将在印度开建

1月24日消息，据Display Daily报道，印度公司Dixon Technologies于1月20日在截至2024年12月的2025财年第三季财报电话会议上宣布，该公司已与中国显示技术厂商惠科（HKC）合作选定一处场地用于合资的G8.6代显示面板工厂，该工厂计划于2026财年上半财年开始生产。

2025年1月24日

业界

日本研发基于木基材料的光刻胶，可满足2nm制程需求

1月24日消息，据日本媒体报导日本两大纸业巨头之一的王子控股（Oji Holdings）正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物质材料的正性光阻剂（光刻胶），目标是到2028年达成商业化。

2025年1月24日

业界

联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片，效率提升30%

当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA）加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。

2025年1月24日

业界

Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进

1月23日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。