每日归档: 2023年5月23日

传阿里云将裁员约7%!官方回应:正常岗位和人员优化

5月23日,在3月底阿里巴巴集团启动内部改革,并推动阿里云分拆独立上市计划之后,据阿里云内部人士爆料称,阿里云已开始进行组织岗位和人员优化,此次整体裁员比例约为7%,补偿标准为N+1+1,未休的年假、陪伴假等均可折现。据悉,此次人员调整的时间为 5 月份,是在 4 月底发放完年终奖后启动的。对此,阿里巴巴集团回应称,“这只是正常的组织岗位和人员优化”。
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十年铸就两项黑科技,英特尔打破 Android 与 Windows 壁垒

2023年5月23日,北京 —— 英特尔举办了以“英特尔推动PC和移动生态大融合”为主题的发布会,通过英特尔® Bridge 技术和 Celadon 技术驱动,打破 PC 与移动设备的边界,实现了小屏移动应用向大屏 PC 体验的转换,带领 PC 创新体验进入到应用体验自由的新时代。

英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

5月23日消息,英特尔可编程解决方案事业部近日宣布,符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权(IP)的产品。

三星显示发布全新Sensor OLED面板:支持全屏指纹及心率识别

5 月 23 日消息,三星显示近日在美国举行的 2023 年 SID Display Week 活动中展示了一款全新的Sensor OLED面板。三星表示,这是全球首款内置指纹传感器和心率传感器的 OLED 面板,该技术通过集成生物识别和健康跟踪传感器,可以显著降低手机或者平板的复杂性。
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加速国产替代,井芯微自研PCIe-SRIO桥接芯片量产

2022年10月,在经过一年半的攻坚克难之后,井芯微电子技术(天津)有限公司继发布240G网络DPU芯片SDI2820后,再度向市场推出国产替代新产品——PRB0400型PCIe转SRIO(Serial RapidIO)桥接芯片。今年5月,在“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”上,井芯微电子芯片研发部门王盼部长代表公司正式宣布,在完成了包括芯片功能性、系统兼容性、老化稳定性在内的多批次、多类型测试之后,PRB0400开始进入量产应用阶段。
纬创高雄晶杰达新厂开工建设,预计2025年建成

纬创高雄晶杰达新厂开工建设,预计2025年建成

5月22日,纬创资通于中国台湾高雄举行集团旗下“高雄晶杰达光电科技B3厂”新建工程开工典礼,预计兴建地下二层、地上九层,预计厂内将设置智能制造产线,生产车载与工控相关产品、与显示模组附加价值(LCM+)产品,预计于2025年完成,有望创造4,500个就业机会。此外,该工厂还将导入台湾绿色建筑(EEWH)和美国绿色建筑(LEED)认证系统,打造符合绿色建筑厂房类银级标章与智慧建筑银级标章之高科技厂办大楼。