业界 2021年中国民企专利授权量报告出炉:华为、腾讯、OPPO位列前三 12月5日,国家知识产权局知识产权发展研究中心发布《中国民营企业发明专利授权量报告(2021)》。报告显示,OPPO广东移动通信有限公司(简称“OPPO”) 与华为、腾讯位列2021年民营企业发明专利授权量排行TOP3,这也是OPPO连续第四年进入该榜单前三。2022年12月5日
业界 郑州富士康最快12月底恢复满产,iPhone 14 Pro系列供应将缓解 12月5日消息,受到鸿海集团旗下富士康郑州厂近期动乱影响,原定于本月底恢复满产的计划也不得不再度推迟到12月底左右,这也使得iPhone 14 Pro系列的出货大受影响。2022年12月5日
业界 为万亿晶体管芯片铺路!英特尔展示全新3D封装技术,互连密度提升10倍!还有3个原子厚的2D新材料! 12月5日消息,在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。2022年12月5日
业界 美国拿下全球Green500超算榜首,基于联想ThinkSystem服务器打造 12月5日消息,据联想官方消息,在最新的Green500全球最高能效超级计算机排行榜中,位于美国纽约的弗莱提荣研究所(Flatiron Institute)所运行的一台高性能计算机位居榜首,成为全球能效最高的产品。而这台高性能计算机正是由联想搭建,并配备了高效能的ThinkSystem SR670 V2服务器,可轻松安装到传统数据中心。2022年12月5日
业界 意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作 2022 年 12 月 5 日,中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布,双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段,意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证,在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术,助力器件和模块制造业务的发展,并有望在中期实现量产。2022年12月5日
业界 总投资3万亿卢比,SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂 12月5日消息,据印度媒体indiatimes报道,总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami于当地时间上周六在与印度奥里萨邦政府在MIO秘密会议后宣布,该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比(约合人民币1723亿元),以在该州设立一个半导体工厂。2022年12月5日
业界 PC市场疲软,SSD价格持续下跌创新低 12月5日消息,据日经新闻近日报导,受全球通货膨胀等因素影响,导致消费者购买力降低,PC市场需求不振,加上核心芯片NANDFlash价格的下跌,使得用于PC的SSD价格持续下跌、创新低。2022年12月5日
AR&VR, 业界 苹果MR设备恐将推迟至2023年下半年出货,出货量或少于50万台 12月5日消息,此前的传闻显示苹果将202年推出的首款混合现实(MR)设备,近日天风证券分析师郭明錤指出,市场预期苹果MR设备恐将推迟到2023年下半年出货。2022年12月5日
业界 半导体封测库存去化恐将持续至2023年上半年 12月5日消息,据中国台湾媒体报道,全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久,其中台湾封测厂客户明年上半年加速去化库存,明年下半年需求或将回温。2022年12月5日
业界 突破百年技术限制!中科大利用毫米波+AI技术实现非接触心电图实时监测:精度大于90% 12月5日消息,据中国科学技术大学官网消息,该校吴曼青院士团队陈彦教授、孙启彬研究员等人实现了基于毫米波雷达的非接触人体心电图实时监测,突破了百余年来心电图仅能通过接触式传感器获取的局限。2022年12月5日