每日归档: 2022年3月4日

首个台积电WoW 3D封装芯片量产,Graphcore Bow IPU问世

日前,IPU公司Graphcore(拟未)宣布推出其全新称为Bow的IPU,以及计算刀片:Bow-Machine和计算系统Bow Pod系列。相比较搭载第二代IPU——Colossus Mk2 GC200的M2000而言,Bow Pod系列可以实现总体40%的性能提升,以及每瓦性能16%的提升。
博通2022年第一财季营收77.06亿美元

博通2022年第一财季营收77.06亿美元,同比增长16%

3月4日消息,芯片大厂博通(Broadcom Inc.)于美国股市周四(3 月 3 日)盘后公布 2022 会计年度第一季(截至 2022 年 1 月 30 日为止)财报:营收年增 16% 至 77.06 亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈馀年增 26.9% 至 8.39 美元。