精度可达亚毫米级！全球首款毫米波手势识别SoC发布：TWS耳机率先用上了！
11月11日下午，主题为“人机交互·领航未来”的“2021智微科技·开酷科技联合新品发布会”在深圳召开。在此次发布会上，智微科技联合旗下的开酷科技，发布了全球首款基于毫米波技术的非接触式悬浮手势控制芯片K60168系列。
日期 2021 年 11 月 11 日
基于天翼1号2021云手机的5G切片创新应用，在广州完成端到端现网验证
2021年11月11日，在2021年天翼智能生态博览会期间，展锐基于中国电信的5G SA网络，在天翼1号2021手机上完成了5G网络切片端到端业务验证，成功验证了云监控、云桌面、云手机、天翼超高清、小翼管家、云游戏等业务，这标志着天翼1号2021已具备网络切片能力。
Cerebras完成2.5亿美元融资，估值已超40亿美元
据路透社11月10日消息，曾在2019年推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine（以下简称“WSE”）的美国AI芯片初创公司Cerebras Systems于当地时间周三宣布，已完成2.5亿美元融资，目前融资总额已达到7.2亿美元。
高通发布Snapdragon Spaces XR开发者平台，打造更好的头戴式AR体验
11月11日消息，近期元宇宙概念在全球掀起热潮，移动处理器大厂高通也跟着推出了全新的Snapdragon Spaces XR 开发者平台，该头戴式扩展现实（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊现实与数字环境的边界。高通希望可以凭借成熟的技术，以及开放且跨设备的横向平台和生态系统，将开发人员的想法变成现实，改变头戴式AR的可能性。目前，Snapdragon Spaces已向部分开发人员提供，预计将于2022 年春季全面推出。
台积电10月营收环比下滑11.9%
11月11日消息，台积电昨日公布了10月营收快报，当月合并营收约1,345.3亿元新台币，为近三个月低点，并较9月历史高点大幅下滑11.9%，虽然10月的营收仍是历年同期最佳，并较去年同期增长12.8%，但月环比下滑却是出乎意料，引发市场关注。
投资60亿元！台胜科技宣布新建12吋半导体硅片厂，预计2024年投产
11月11日消息，台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨（10）日宣布，将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币（约合人民币60亿元），扩建新的12吋半导体硅片厂。这是台塑集团继南亚科兴建新厂后，在半导体领域的另一项重大投资。据了解，该厂预计将于2024年投产。
中国“芯科技”新锐企业50强榜单发布：六成企业集中在长三角
近日，毕马威中国在第四届进博会上重磅发布了“毕马威中国第二届‘芯科技’新锐企业50评选”榜单及《中国“芯科技”新锐企业50报告》。
