每日归档: 2021年11月11日

Cerebras完成2.5亿美元融资,估值已超40亿美元

据路透社11月10日消息,曾在2019年推出“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine(以下简称“WSE”)的美国AI芯片初创公司Cerebras Systems于当地时间周三宣布,已完成2.5亿美元融资,目前融资总额已达到7.2亿美元。
高通发布Snapdragon Spaces XR开发者平台,打造更好的头戴式AR体验

高通发布Snapdragon Spaces XR开发者平台,打造更好的头戴式AR体验

11月11日消息,近期元宇宙概念在全球掀起热潮,移动处理器大厂高通也跟着推出了全新的Snapdragon Spaces XR 开发者平台,该头戴式扩展现实(AR)开发者套件能创造沉浸式体验,无缝地模糊现实与数字环境的边界。高通希望可以凭借成熟的技术,以及开放且跨设备的横向平台和生态系统,将开发人员的想法变成现实,改变头戴式AR的可能性。目前,Snapdragon Spaces已向部分开发人员提供,预计将于2022 年春季全面推出。

台积电10月营收环比下滑11.9%

11月11日消息,台积电昨日公布了10月营收快报,当月合并营收约1,345.3亿元新台币,为近三个月低点,并较9月历史高点大幅下滑11.9%,虽然10月的营收仍是历年同期最佳,并较去年同期增长12.8%,但月环比下滑却是出乎意料,引发市场关注。

投资60亿元!台胜科技宣布新建12吋半导体硅片厂,预计2024年投产

11月11日消息,台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨(10)日宣布,将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币(约合人民币60亿元),扩建新的12吋半导体硅片厂。这是台塑集团继南亚科兴建新厂后,在半导体领域的另一项重大投资。据了解,该厂预计将于2024年投产。