头部大厂瓜分90%补贴，剩下400多家厂商干瞪眼？美国或将启动“CHIPS 2”计划
当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。
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从参与者到挑战者，中国半导体产业能否突出重围？
在2023年12月，市场研究机构Yole Group组织了一场网络研讨会，对中国半导体产业的现状及未来的发展进行了深入的探讨。
困难重重，传苹果将停止5G基带芯片研发！
11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。
对标10代酷睿四核，龙芯3A6000正式发布！CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权！
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见证龙芯新产品发布，共谋高水平科技自立自强。
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场，但先进制程占比仅1%！
11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。
220万分！330亿参数大模型！天玑9300遥遥领先背后：“全大核”架构揭秘！
2023年11月6日，联发科（MediaTek）召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。
三星与SK海力士的存内计算布局
从计算机诞生起，计算机系统就是在冯·诺依曼架构下运行。在冯·诺伊曼架构中，计算与内存是分离的，计算单元从内存中读取数据，计算完成后再存回内存。特别是随着人工智能等对性能要求极高的场景爆发，传统的冯·诺依曼架构的短板开始凸显，例如功耗墙、性能墙、内存墙的问题。
英特尔全面发力AI！Gaudi3、酷睿Ultra、288核Xeon曝光！
当地时间9月19日（北京时间20日凌晨），英特尔在美国加利福利亚州圣何塞召开了“英特尔 ON 技术创新峰会”，本届峰会的主题为“英特尔客户端硬件路线图和人工智能的崛起”，不仅面向下一代的AI（人工智能）PC发布了全新酷睿Ultral处理器，还介绍了英特尔先进制程工艺和先进封装技术的最新进展，以及在神经拟态计算和量子计算等前沿科技领域的研究成果。
任正非最新讲话：4年20万人的拼搏，华为基本建立了自己的平台！
9月19日，华为创始人任正非近期与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）基金会及教练和金牌获得者的学生的谈话纪要曝光。
