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所有IP均自主研发!龙芯3A/B4000发布:性能翻倍!下代追平AMD

所有IP均自主研发!龙芯3A/B4000发布:性能翻倍!下代追平AMD

12月24日,国产CPU厂商龙芯在北京正式发布自主研发的新一代通用处理器——龙芯3A/3B4000,其中桌面版的龙芯3A在性能上提升一倍以上,多路服务器版可提升3倍性能。与此同时,龙芯还宣布2019年其处理器累计出货已达50万颗。此外还透露,12nm工艺的下代CPU性能可达同期AMD水平。

摄像头需求激增,CMOS代工及封测产能均已爆满

随着5G的商用,推动智能手机市场开始恢复增长,再加上手机市场多摄趋势以及车用和安防市场对于摄像头需求的增长,直接推动了对于CMOS传感器芯片需求的暴涨。与此同时,由于车用、物联网MCU及PMIC在8英寸厂投片、分立器件、MEMS、指纹识别等对于8英寸厂投片需求的持续增长,以及部分MOSFET由6英寸厂转向8英寸厂,致使目前8英寸晶圆代工厂的产能爆满,这也进一步加重了主要依靠8英寸产能CMOS传感器的紧缺程度。与此同时,CMOS传感器的封测产能也出现了爆满的状态。
国产CPU的“飞腾”之路

国产CPU的“飞腾”之路

自去年中美贸易摩擦以来,自主可控和国产替代则成为了当下最为热门的话题,同时也成为了国产半导体产业的大势所趋。这也使得一些国产芯片厂商被推上了风口浪尖,国产CPU领军企业天津飞腾信息技术有限公司(以下简称“飞腾”)就是其中一家。

揭秘高通超声波指纹被“贴膜破解”之谜

作为超声波指纹识别技术的坚定推动者,高通对于超声波指纹识别的推动是有目共睹的,三星、华为、小米等国内外手机大厂都有采用过高通的超声波指纹识别方案。不过,自今年年初以来,高通的超声波指纹识别技术也遭到了一些质疑。

工信部新规落地,对LoRa到底是利好还是利空?

11月28日,工信部发布了2019年第52号公告,进一步规范了微功率短距离无线电发射设备的诸多事项。在该公告发布之后,部分业内人士认为,根据新规,低功耗、远距离的局域网无线标准LoRa因为新规的一些限制,恐怕是要凉凉了。而另一部人则认为,国内LoRa非但没有受到限制,反而新规肯定了LoRa可以用于无线组网,对LoRa是利好。
中国存储产业崛起已成必然:2023年长江存储将赶“英”超“美”

中国存储产业崛起已成必然:2023年长江存储将赶“英”超“美”

2019年11月27日,由集邦咨询(TrendForce)主办的MTS2020存储产业趋势峰会在深圳召开。在当天的活动上,多位分析师对全球DRMA及NAND Flash市场进行了细致的分析。而对于国产NAND厂商——长江存储,集邦预测其将在2023年的NAND Flash市场实现赶“英”超“美”。此外,备受关注的国产DRAM厂商福建晋华的高管也意外现身。
拿下十多项全球第一!联发科携天玑1000再闯高端市场:OPPO或将首发?

拿下十多项全球第一!联发科携天玑1000再闯高端市场

11月26日,联发科在深圳召开了主题为“岂止领先”的5G新品发布会,正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000。而“天玑”(Dimensity)也正是联发科全新推出的针对高端旗舰机市场的品牌系列。作为天玑系列的首款产品,在联发科的倾力打造之下,天玑1000竟然一口气拿下了十多个全球第一,成为了“全球最先进的旗舰级5G单芯片”,承载了联发科杀入高端旗舰市场的决心与底气。

大基金、AI芯片概念加持!瑞芯微IPO过会:募资4.9亿投向四大项目

继2017年闯关A股创业板失利之后,2018年11月,福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)再度提交了IPO申请,只不过这一次既没有选择科创板,也没有选择门槛相对较低且近期也更为火热的科创板,而是选择了难度相对更高的上交所主板上市,显然这背后是瑞芯微的满满自信。在今年5月瑞芯微再度更新了招股书之后,11月15日,证监会第十八届发行审核委员会召开2019年第176次发行审核委员会工作会议,根据审议结果显示,瑞芯微的IPO申请顺利过会。

半导体原材料行业全景剖析:美日占据主导,国产自给率不足15%

半导体材料是现代集成电路产业的基础,是集成电路制造的物质载体,具有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增加,对半导体材料的需求也会相应增长。今年7月,日本限制对韩国半导体材料出口事件也为国内半导体产业敲响了警钟,关键半导体材料的国产化亟待加强。