分类： 汽车电子
紫光同芯发布全球首颗开放式架构安全芯片E450R，还有R52+内核的车规MCU
8月25日消息，紫光同芯近日在北京召开的“2024 紫光同芯合作伙伴大会”上发布了全球首颗同时具有开放式硬件 + 软件架构的安全芯片 E450R，以及国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU——THA6412。
小米二季度营收888.9亿元，同比增长32.0%！汽车业务营收62亿元！
8月21日，小米公司公布了2024年第二季度未经审计的合并业绩，该季度营收连续第三个季度实现两位数的同比增长，营收达到人民币889亿元，同比增长32%。调整后净利润为人民币62亿元，同比增长20.1%，增长强劲。整体毛利率维持在20.7%。
再创新高，地平线征程家族出货量正式突破600万！
近日，地平线征程家族车载智能计算方案出货量正式突破600万套，展现出令人瞩目的高增长态势。自2020年开启前装量产以来，地平线征程家族计算方案量产规模持续飙升，在2021年底突破百万大关后，以逐年翻倍的速度，在今年3月达成500万出货，并于数月内再次实现百万增长，持续引领中国智驾计算方案的最大规模量产。
英飞凌推出八款新品，包括用于汽车应用的AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU
2024年8月20日 ，英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
长安借道阿维塔115亿拿下华为引望10%股权！赛力斯跟吗？
在与华为签署《投资合作备忘录》8个多月之后，长安汽车入股华为车BU一事终于官宣落地。
美国敲定最新版V2X技术国家部署计划
8月18日消息，美国交通部发布了最新的V2X技术国家部署计划，这项名为“通过连接拯救生命：加速V2X部署的计划”的V2X计划旨在指导V2X技术在美国的实施。
小米首款SUV车型曝光：代号Mx11，或将明年二季度发布！
8月15日消息，随着小米首款轿跑SU7的热卖，近期小米第二款车型的路测谍照以及疑似官方渲染图也被曝光，这也是小米的首款SUV，代号“MX11”，预计2025年二季度推出。
229TOPS！英特尔携车载独显+车载SoC杀入AI座舱市场！
8月8日下午，英特尔在深圳召开“英特尔AI座舱暨车载独立显卡发布会”，重磅发布了旗下首款锐炫™车载独立显卡——Arc A760，凭借高达229TOPS的强劲算力，将助力汽车厂商进入技术前沿，为智能座舱带来极致的生成式AI体验。
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213)正式宣布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择，以高精度、低延迟的车载影像解决方案，推动智驾视觉系统应用的升级和发展。
开盘暴跌32.9%，黑芝麻智能登陆港交所！
2024年8月8日，车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。
2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元
8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
