NPU IP累计出货超1亿颗！芯原股份一站式AI解决方案揭秘
6月13日，2024上海国际嵌入式展开幕，在此次展会期间芯原股份召开了主题为“从云到端，AI触手可及”的“芯原AI专题技术研讨会”。芯原股份介绍了其AI产品线布局及面向AIGC的芯片设计平台和软件解决方案。
分类： 人工智能
英特尔Gaudi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！
6月7日消息，虽然目前在AI加速芯片市场，英伟达可谓是一家独大，占据了大约超过90%的市场份额，但是英伟达AI加速芯片的供应瓶颈和高昂的价格也让不少客户颇有微词。
Meta首席科学家：大模型永远达不到人类智力
5月23日消息，据媒体报道，Meta的首席人工智能科学家、深度学习领域的先驱杨立昆（Yann LeCun）近日对ChatGPT等生成式AI产品背后的大语言模型的能力提出了质疑。
Ampere推出3nm工艺256核CPU，并宣布与高通合作开发AI推理解决方案
近日，服务器芯片厂商Ampere Computing正式发布了年度战略和产品路线图更新，带来了全新的3nm工艺256核心的 AmpereOne® 平台产品。Ampere 还宣布正在与高通技术公司携手合作，共同开发人工智能推理联合解决方案。
谷歌发布多款大模型及第六代TPU，Android系统也将内置端侧模型！
在OpenAI抢先发布了令人惊艳的AI大模型GPT-4o之后，北京时间5月15日凌晨，一年一度的Google I/O 2024开发者大会正式召开，发布了一系列的AI产品，包括：支持200万tokens超长上下文的Gemini 1.5 Pro改良版、轻量级模型Gemini 1.5 Flash、通用AI Agent、高质量文生图模型Imagen 3、视频生成模型Veo、AI音乐创作工具Music AI Sandbox、视觉语言开放模型PaliGemma等多款模型，以及第六代TPU芯片。同时，谷歌还宣布Android系统也将进入Gemini 时代。
Arm将携手软银开发AI芯片，预计2025年秋季开始量产！
5月13日消息，据日经亚洲报道，软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门，目标是2025年春季之前开发出AI芯片原型产品，而大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
美国拟限制“开源AI大模型”出口
5月11日消息，美国众议院一个由两党议员组成的小组在周三晚些时候公布了一项提案，该提案将使拜登政府更容易对 AI 模型实施出口管制，以保护美国技术免受外国不良行为者的侵害。
阿里云发布通义千问2.5：性能全面赶超GPT-4 Turbo！
5月9日，阿里云正式发布通义千问2.5，模型性能全面赶超GPT-4Turbo，成为目前最强的中文大模型。同时，通义千问最新开源的1100亿参数模型在多个基准测评收获最佳成绩，超越Meta的Llama-3-70B，成为开源领域最强大模型。
联发科首届天玑开发者大会MDDC2024开幕，携手产业伙伴共创生成式AI新生态
2024年5月7日 – 联发科技（MediaTek)今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机；分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片也正式亮相，以卓越的全大核架构设计和生成式AI能力，助力终端设备旗舰体验再升级。
投资46.8亿元！日本Sakura拟建AI超算中心：拥有10000颗英伟达GPU！
4月22日消息，近日，日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布，已获日本政府提供的501亿日元的补助资金，公司将投资1000亿日元（约合人民币46.8亿元），强化其生成式AI用云端服务能力，计划将其去年6月宣布的高性能GPU的采购量提高至10,000颗，达到了原计划的5倍，其中就包括英伟达（NVIDIA）今年3月最新推出的B200。目标在2028年3月底之前建构出拥有18.9EFLOPS算力的AI超算中心。
