英特尔展示互连微缩技术突破性进展
12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。
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Coherent建6英寸InP生产线，获3300万美元补贴！SkyWater和X-Fab共获6600万美元补贴
当地时间12月6日消息，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》签署了三份单独的初步条款备忘录 （PMT），将向Coherent提供高达3300万美元、向SkyWater提供高达1600万美元、向X-Fab提供高达 5000万美元的拟议直接补贴资金。
苹果自研5G基带细节曝光：3年3款芯片，全面替代高通！
12月7日消息，据wccftech援引彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。
英特尔证实：将不会放弃晶圆代工业务！
12月6日消息，近日英特尔宣布原CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，卸任董事会职务，同时任命David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus为公司临时联席CEO。而针对基辛格的突然退休离职，外界也担忧其所推动的IDM 2.0战略是否能够继续执行下去，特别是晶圆代工业务是否会放弃？
英特尔任命ASML前CEO兼董事长和Microchip董事长为董事会成员
当地时间2024年12月5日，英特尔公司宣布，已任命 ASML前总裁、首席执行官兼董事长 Eric Meurice 和 Microchip董事长兼临时首席执行官 Steve Sanghi 加入英特尔董事会，立即生效。两人都将担任独立董事。
中科飞测拟投资14.81亿元建设上海高端半导体项目
12月6日晚间，中科飞测发布公告称，公司基于经营发展需要，为加快产能规划及产业布局，拟在上海市浦东新区投资建设“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”，用于高端半导体质量控制设备研发测试中心及产业化基地建设，拟投资规模14.81亿元。
美国商务部宣布两项芯片补贴：Absolics 7500万美元，Entegris 7700万美元
当地时间12月5日，美国拜登政府宣布，美国商务部已根据《芯片与科学法案》的激励计划，向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接补贴资金，同时还向Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接补贴资金。
2024年10月全球半导体销售额达569亿美元，同比增长22.1%再創新高
12月6日消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新公布数据显示，今年10月全球半导体销售额达569亿美元，较9月增长2.8%，再创新高，较去年同期增长22.1%。
工信部：我国已建成开通5G基站突破410万个
近日，工信部召开会议，对近5年来5G发展成效进行了梳理总结，并对下一阶段5G应用规模化发展重点工作作出了系统部署。
传Intel 18A目前良率仅10%！
12月6日消息，据wccftech报道，虽然英特尔将其最新的Intel 18A制程工艺视为逆转公司颓势的关键，但是韩国媒体最新的爆料显示，Intel 18A目前的良率仅有10%，也就是说还无法达到量产阶段，这也震惊了市场。
恩智浦芯片将实现纯“中国制造”！
恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式后接受采访时表示，恩智浦正在扩大其地理足迹。作为全球重要的汽车芯片和网络芯片生产商，恩智浦正在寻求扩大其在全球最大的电动汽车和电信市场——中国的供应链。
台积电美国厂明年将为英伟达生产Blackwell GPU
12月5日消息，据路透社援引三位知情人士的消息报道称，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂可能已经取得了重大胜利，因为英伟达（NVIDIA）正在与台积电进行谈判，希望于2025年在该工厂生产其领先的 Blackwell GPU。
