传苹果与博通合作研发AI服务器芯片，预计2026年底量产
12月12日消息，据The Information引述知情人士的话报道称，苹果公司正在与博通合作，开发旗下首款专为AI设计的服务器处理器，代号为“Baltra”，有望在2026年底量产。
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富士通全新服务器芯片Monaka细节曝光：2nm制程144核，基于博通3.5D XDSiP平台
近日，博通推出了业界首个3.5D XDSiP技术平台，富士通也确认将采用该平台打造下一代基于Arm的2nm处理器Monaka，以实现高性能、低功耗和低成本。现在，RIKEN 计算科学中心 （R-CCS） 主任、东京工业大学教授 Satoshi Matsuoka 曝光了Monaka的更多细节。
传苹果新款Apple Watch将采用联发科基带芯片
据彭博社报道，苹果公司计划明年大幅升级Apple Watch功能，或将由联发科供应部分Apple Watch新品的调制解调器（基带）芯片，以替代原本由英特尔供应的基带芯片。这也将是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链，意义重大。
天玑9400需求旺盛，联发科2024年营收将突破5000亿新台币
12月11日，芯片设计大厂联发科公布了11月业绩。受消费类电子市场淡季影响，联发科11月合并营收达新台币452.42亿元，环比下滑11.49%，不过同比仍增长了5.04%。累计前11月营收达新台币4889.02亿元，同比增长25.43%，已大幅超过去年全年的新台币4334.46亿元营收，2024年全年营收突破新台币5000亿元大关已无悬念。
泛林集团推出协作机器人Dextro，专为半导体制造设备维护而打造
当地时间12月10日，半导体制造设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布推出协作机器人（cobot）Dextro，这是第一款专为半导体制造设备维护而打造的协作机器人，可以准确且可重复地维护晶圆制造设备，以进一步提高晶圆厂的生产率和安全性。
魏少军教授：中国芯片设计业要自强不息！
12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告，以下为报告全文介绍：
传美国将在圣诞节前推出对华AI芯片限制新规！
12月11日消息，在本月初美国将140加中国半导体相关企业列入了实体清单，并升级对EDA、半导体设备、HBM限制之后，业内又传出消息称，美国商务部工业暨安全局（BIS）将会在今年圣诞节之前，发布新的人工智能（AI）管制规则，有可能将进一步限制AI芯片的对华出口。
英飞凌CEO：将在中国生产芯片！
12月11日消息，据《日经亚洲》报道，德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线顺利建成
据无锡发布消息，12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线建成投片大会正式举行，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。
投资41亿欧元，宁德时代与Stellantis在西班牙建磷酸铁锂电池工厂
12月10日，全球最大电池厂商宁德时代宣布与欧洲汽车大厂Stellantis合作，双方将成立合资公司在西班牙投资41亿欧元建设新的电池制造工厂，主要生产更具成本优势的磷酸铁锂电池，以协助Stellantis降低电动汽车成本。
美国商务部宣布将向美光提供61.65亿美元补贴
当地时间12月10日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》 激励计划，向美国存储芯片大厂美光科技提供高达61.65 亿美元的直接资金资助，以支持美光科技未来20年内在纽约州投资1000亿美元和在爱达荷州投资 250 亿美元的产能建设计划，预计将创造这约 20,000 个就业岗位，并将帮助美国将其在先进存储制造领域的份额从目前的不到 2% 提高到 2035 年的约 10%。商务部将根据美光项目里程碑的完成情况发放资金。
安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术
2024年12月10日，功率半导体大厂安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。
