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12月18日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一（Yuichi Horita）于上周末参加日本半导体大展（Semicon Japan）时透露，台积电在日本熊本建造的第一座晶圆厂将于今年底前开始量产，首批订单将供应索尼集团及日本电装（Denso）。同时，堀田佑一还强调台积电在日本首条生产线“将与台厂相同质量”。

12月16日，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时宣布：“格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。”“我觉得最高兴的就是我做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”

12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。

12月17日消息，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会的批准，将向总部位于美国加利福尼亚州旧金山人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司 Diamond Foundry Europe 提供8100万欧元的补贴，以支持其斥资8.5亿美元在西班牙特鲁希略建造一座金刚石晶圆厂的计划。

12月17日消息，据外媒Tomshardware报道，自12月初中国商务部宣布加强对于镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国的出口管制之后，金属镓的价格在12月的一周内上涨了17%，达到了每公斤595美元，创下了2011 年以来的最高价格。随着全球各行各业争先恐后地寻找替代来源，预计价格将进一步上涨。

12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。