Rigetti推出84量子比特量子计算机Ankaa-3，错误率已降低一半
12月24日消息，美国量子计算厂商Rigetti Computing 推出了配备84量子比特处理器的第三代量子计算机 Ankaa-3，重新设计的量子计算机实现了 99% 的双量子比特门保真度，将以前的错误率降低了一半。同时，Rigetti 计划明年推出 100量子比特的量子计算机。
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日产与本田宣布合并，三菱也将加入
12月23日，众所瞩目的日本汽车大厂本田（Honda）与日产（Nissan）合并案已经正式进入协商阶段，两大车厂预计会在2026年完成合并，三菱汽车也计划参与其中。
美对华成熟制程芯片发起“301调查”！中方回应
当地时间12月23日，美国拜登政府通过白宫官网宣布，已要求美国贸易代表办公室发起301条款调查，以审查中国将基础半导体（也称为传统或成熟制程芯片）作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。
美商务部长：阻止中国发展半导体是愚蠢的差事！
12月24日消息，近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 在接受媒体采访时表示，美国应该更多地关注对国内创新的投资，而不是实施禁令和制裁。
Alphawave将UCIe扩展至64 Gbit/s，实现3nm小芯片互连
12月23日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 近日展示了业界首个用于通用小芯片互连 （Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe） 技术的 64 Gbit/s Die-to-Die （D2D） IP 子系统。
芯明荣获第九届金陀螺奖「年度XR技术创新奖」
12月23日，第九届金陀螺奖正式揭晓，芯明凭借其空间计算技术在XR领域的持续创新和广泛的市场认可，荣获年度XR技术创新奖。金陀螺奖由陀螺科技创立，旨在表彰鼓励从业者勇于创新、开拓进取，被誉为泛TMT领域的“OSCAR”。
联发科天玑8400移动芯片发布：开启高阶智能手机全大核计算时代
2024年12月23日，中国北京——MediaTek（联发科技）发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片。天玑8400承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式AI性能，为高阶智能手机提供智能体化AI体验。
英伟达收购Run:ai获欧盟无条件批准！
12月23日消息，据外媒报道，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）收购以色列AI新创公司Run:ai的交易，已经被欧盟无条件批准。
晶华微宣布2亿元收购智芯微100%股权，承诺未来三年净利不低于4000万元
芯邦科技是一家专注于 SoC 设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品包括智能家电控制芯片及移动存储控制芯片。智芯微系芯邦科技属下智能家电控制芯片业务资产的经营主体。
2025半导体产业增速或超10%，但变数犹存
12月23日消息，综合多家研究机构的预测数据来看，2025年全球半导体产值有望将维持两位数百分比的同比增长。不过，随着美国新一届总统特朗普即将上任，地缘政治不确定性恐将升高，并为全球经济形势与半导体产业增长添增变数。
