日产将在日本裁员数百人，并缩减子公司产能！
1月21日消息，据日本媒体《读卖新闻》报道称，正在重整经营的日本汽车制造商日产（Nissan）将启动国内裁员计划，预计缩减子公司“日产车体”的湘南工厂产能，并裁员数百人。
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韩国系统半导体市占率今年将跌至2%
1月21日消息，据Businesskorea报道，韩国下一代智能半导体专案小组的研究报告显示，韩国在全球系统半导体营收市占率将从2023年的2.3%，下降至2025年的2%，预计到2027年将进一步下降到1.6%。
因良率问题，三星第六代10nm级1c DRAM 延后半年
1月21日消息，据韩国媒体MoneyToday报导，DRAM大厂三星电子之前宣称其第六代10nm级1c DRAM制程2024年底开发完并量产，但良率没有提升，导致开发延后6个月到2025年6月才能完成，这也会使预定下半年量产的第六代高频宽內存（HBM4）一并延后。
投资5.5亿美元，GlobalFoundries宣布在纽约州建硅光芯片封测中心
近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。
中国台湾发生6.4级地震，台积电部分厂区停机疏散
根据中国台湾气象署所发布的报告显示，中国台湾南部地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震，震中位于北纬23.23度，东经120.57度，即在嘉义县政府东南方37.9公里，位于嘉义县大埔乡，震源深度9.7公里。
台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴
1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。
豆包App更新实时语音通话功能，中文对话断崖式领先，人机难辨！
1月20日，豆包APP更新实时语音通话功能，面向所有用户开放。
盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点
近期在美国拉斯维加斯举行的CES2025 再次彰显了其作为展示最新科技创新的重要平台。今年展会上所呈现的众多前沿产品和新的发布将推动各个行业的变革与发展。
黄仁勋宴请35位供应链大佬：每桌菜价约1182元！
1月18日中午，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾位于台北的一家知名台菜餐厅宴请供应链合作伙伴厂商高层，至少约有35名的企业高管参与。
力积电获台积电中介层委外订单，并携手开发六层晶圆堆叠技术
1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。
传台积电将再建两座CoWoS先进封装厂
1月20日消息，据台媒《经济日报》报道称，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，传闻台积电计划在南科三期再盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾新台币2,000亿元。如果再加上台积电正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动回应此前的CoWoS砍单传闻。
为平息美国司法部刑事诉讼，海能达主动认罪！对摩托罗拉系统公司民事赔偿将低于5.437美元！
当地时间1与14日，路透社与多家外媒报道称，深圳海能达通信股份有限公司（简称“海能达”）在美国伊利诺伊州联邦法院签署认罪协议，承认窃取了摩托罗拉系统公司（Motorola Solutions）涉及数字移动无线电技术的商业机密。根据法庭文件显示，海能达将被处以最高 6000 万美元罚款，并且必须另外向摩托罗拉系统公司支付盗窃赔偿金。
