引领全球安全快充技术，搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆
自2014年商用以来，OPPO VOOC闪充技术持续引领行业安全快充标准，累计向60余家企业开放闪充专利许可。在车机领域，通过专利授权合作，OPPO持续携手车企、芯片以及模组厂商共建车载快充生态。截至目前，全球搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆。
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2024年全球高端智能手机市场：苹果以66%份额稳居第一，华为拿下7%份额排名第三！
2月18日消息，据市场调研机构Counterpoint Research最新公布全球手机销售报告显示，2024年高端智能手机（批发平均价大于等于美金600元）占全球智能手机市场的比重已经达到了25%，相比2020年的15%显著增长，主要由持续增长的高端智能手机用户群带动，高端化趋势依然强劲。2024年高端价位市场同比增长8%，增长速度高于整体智能手机市场的5%。
日月光马来西亚槟城五厂正式启用
2月18日，半导体封测大厂日月光宣布，马来西亚槟城五厂正式启用，大幅增强峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone）封测产能。
传三星半导体高管亲访英伟达，展示改良版HBM样品
2月18日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子副董事长、半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉（Young Hyun Jun）上周亲自拜访了英伟达（NVIDIA）总部，展示了其基于最新的1b DRAM的HBM样品。
中芯京城附近0001-2地块挂牌出让，项目规划投资将达500亿元
近年来，随着中美科技战持续深入，中国晶圆厂也在持续扩大本土晶圆制造产能，以应对国内市场市场需求。根据最新消息显示，位于中芯京城旁的地块，近期也已经公开挂牌出让。市场预期，该地块的挂牌出让，似乎是为了接下来的扩产做出准备。
RS Technologies宣布投资12.17亿元扩产再生晶圆
2月18日消息，为应对市场需求旺盛，全球再生晶圆大厂RS Technologies近日宣布将投资254亿日元（约合人民币12.17亿元），继续扩大在日本、中国台湾、中国大陆的再生晶圆产能，目标在2027年建立全球100万片以上的月产能。
韩国政府宣布今年将采购10000颗高性能GPU
2月18日消息，据路透社报道，韩国代理总统崔相穆于17日发布声明，宣布韩国将在今年取得1 万颗高性能的绘图处理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）竞赛中保持一定优势。
传SK海力士、三星将停用中国EDA
2月17日消息，据韩国经济日报（hankyung）报道，存储芯片大厂SK海力士已开始紧急审查中国供应商提供的半导体电子设计自动化（EDA）工具，做为预防措施，以应对美国总统特朗普上任后可能祭出的新的制政策，比如限制韩国半导体公司使用中国EDA工具。
宏碁宣布对美出口笔电涨价10%！联想、华硕等品牌或将跟进
2月18日消息，据英国“每日电讯报”报导，宏碁董事长陈俊圣近日在英国接受采访时透露，为应对美国特朗普政府今年2月1日宣布对进口自中国大陆的商品加征10%的关税政策，宏碁将依照进口时间，计划对受关税影响的产品涨价10%。
英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
近日，英飞凌通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。
传三大DRAM厂商停产DDR3/DDR4，南亚科技及华邦电子股价大涨
2月17日消息，据日经新闻报导，随着DRAM价格的持续下跌，三星、SK 海力士和美光等DRAM大厂都将在2025年内停产DDR3和DDR4，一旦相关产品停产，市场预期中国台湾DRAM厂商将有望出现转单效益，且最快在今年夏季后扭转DRAM市场供过于求的困境，出现供不应求的状况。该消息刺激华邦电子、南亚科技17日股价分别大涨8.16%和6.35%。
今年一季度NAND Flash价格将继续下跌13-18%，下半年才有望回升
2月17日消息，根据市场研究机构TrendForce调查显示，今年第一季NAND Flash市场将持续面临供过于求的挑战，导致价格下滑13-18%，供应商面临亏损困境。
