新加坡官员：英伟达18%营收来自新加坡，但实际商品交付仅1%！
2月19日消息，据彭博社报道，在今年1月底美国展开对于DeepSeek 是否通过新加坡的中介违规获得对华禁售的英伟达（Nvidia） AI GPU的调查之后，新加坡贸易和工业部第二部长 Tan See Land 近日发布声明称，英伟达在新加坡的所有销售额中只有约1%产品真正进入了该国。
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传银湖资本将收购Altera多数股权，英特尔股价大涨16%
2月19日消息，据彭博社引述知情人士的话报道称，银湖资本 (Silver Lake Management) 正在就收购英特尔公司可编程芯片（FPGA）部门Altera 的多数股权进行独家谈判。
英特尔内部人士：若晶圆厂控制权交给台积电，将是一个可怕的错误！
2月18日消息，近期关于英特尔的传闻不断，有说英特尔将与台积电成立合资制造企业的，也有称英特尔将被博通和台积电“瓜分”的，基本都是各种唱衰英特尔声音。对此英特尔公司首席工程项目经理Joseph Bonetti 感到非常的愤怒，并在LinkedIn上发文称，英特尔即将凭借Intel 18A重新夺回其工艺技术领先地位，其晶圆代工业务也将赢得大客户，而如果将英特尔晶圆代工厂的控制权交给台积电，将会是一个可怕的、令人沮丧的错误。
投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
日月光投控营运长吴田玉还宣布，决定在中国台湾高雄厂区投入2亿美元（约新台币66亿元）设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计第二季设备进厂，第三季开始试量产。
DeepSeek将间接提升国产DRAM竞争力
2月19日消息，据市场研调机构Counterpoint Research发布研究报告指出，中国AI大模型厂商推出的DeepSeek R1大型语言模型的训练成本分别仅为600万美元，相比ChatGPT、Gemini及Claude等领先模型低约96%，但性能却毫不逊色。随着DeepSeek R1在各类应用上的大规模部署，将直接刺激对于DRAM芯片和AI芯片的需求。目前中国补贴政策将有效降低存储芯片厂商的生产成本，推动存储芯片等半导体厂商积极扩产，将逐渐强化中国的半导体供应链。
临时救济申请被驳回，中企被勒令出售英国芯片公司股权！
2025年2月18日消息，英国高等法院于本月初宣布了一项判决，驳回了中资控股企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的临时救济申请。这也意味着FTDIHL必须执行之前被英国政府强制要求出售其所持有的芯片厂商Future Technology Devices International Limited（以下简称“FTDI”或飞特帝亚）的80.2 %股份。
存储大厂积极争夺半导体人才
2月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，随着存储芯片市场竞争加剧，三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。
西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程
2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。
新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。
Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器
2月18日消息，韩国芯片厂商Telechips 推出了韩国首款用于移动的高性能网络处理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等级 ASIL-D，具有最高级别的安全性和性能，并支持全球汽车制造商和一级公司对下一代 E/E 架构的转型和 SDV（软件定义汽车）的实施。
Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片
德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示，它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片，并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。
