分类: 业界

极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。

高通推出Snapdragon Seamless技术,可实现跨平台无缝连接

10月26日消息,在此次骁龙峰会上,高通除了宣布骁龙X Elite和骁龙8 Gen 3等新的处理器平台之外,高通还推出了一项新的跨平台功能Snapdragon Seamless,旨在将Android、Windows和其他骁龙驱动的设备连接在一起,让这些设备像一个整合系统一样相互发现和共享信息。