2023云栖大会开幕！阿里巴巴蔡崇信：打造AI时代最开放的云
10月31日上午，2023云栖大会在杭州云栖小镇开幕。阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在开幕式上致辞，他提出，阿里巴巴“要打造AI时代最开放的云”。
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胜科纳米董事长李晓旻：历史必然之下Labless正悄然来临，未来一年多是“黄金风口”
10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。
拜登签署行政令，评估人工智能系统安全问题
10月31日消息，据美国商务部官网信息，美国总体拜登于当地时间10月30日签署了一项行政命令 (EO)，以建设美国评估和减轻人工智能 (AI) 系统风险的能力，以确保安全、保障和信任，同时促进创新、有竞争力的人工智能生态系统，支持工人并保护消费者。美国商务部将在实施行政命令方面发挥关键作用，将复杂的标准和评估能力与报告要求和自愿措施的强有力结合结合起来。
性能全面提升！苹果M3系列发布：最高920亿晶体管，128GB统一内存！
10月31日早间消息，苹果公司定于美国太平洋时间10月30日17点举行一场名为“来势迅猛”(Scary Fast)的产品发布会，正式发布了最新的M3系列处理器，这也业界首款采用3nm工艺制造的个人计算机芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max。全新的24英寸iMac将过渡至M3系列芯片、14英寸和16英寸的MacBook Pro也将获得M3系列芯片所带来性能大幅提升。
西部数据宣布分拆NAND Flash业务，将独立IPO！股价大涨超7%
10月31日消息，继日前存储芯片大厂铠侠与西部数据的合并案失败之后，当地时间10月30日，西部数据宣布将分拆深陷亏损的NAND Flash闪存业务，受此消息影响，带动西部数据股价当天大涨超7%。
今年前三季度中国集成电路出口1999亿个，同比下滑5.1%
据工信微报官方公众号10月30日消息，今年前三季度，中国电子信息制造业生产正稳步恢复，行业出口分化明显，生产效益逐步回升，投资平稳增长，地区间营收差异较大。
受华为强势回归影响，iPhone 15系列中国市场销量同比下滑6%！
10月30日消息，据市场调研机构GfK的最新数据显示，苹果今年新推出的iPhone 15系列智能手机在上市当月的销量跟去年同期相比下滑了6%。IDC的预测数据显示，苹果第三季出货量同比下降了4%。两家机构均认为，华为今年8月底携Mate 60系列旗舰机大举重返智能手机市场，可能是导致这一变化的关键。
2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率位居第一
10月30日，中国台湾工研院举办了“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”，预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元，其中台积电将占据55%的市场份额，稳居市场龙头宝座。
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
2023年10月30日，新思科技宣布携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。
清华开发出超高性能计算芯片：速度比高端GPU提升3000倍，能效提升400万倍！
2023年10月25日，清华大学团队在超高性能计算芯片领域取得新突破。相关成果以“All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks”为题发表在Nature 上。这枚芯片基于纯模拟光电融合计算架构，在包括ImageNet等智能视觉任务实测中，相同准确率下，比现有高性能GPU算力提升3000倍，能效提升400万倍。
科磊2023年三季度营收24亿美元，同比下11.8%
近日，半导体设备大厂科磊（KLA）公布了截至 2023 年 9 月 30 日的 2024 财年第一财季（2023年第三季度）的财务和运营业绩。
全国最大液冷数据中心全链基地启用！
10月27日，曙光数创于青岛举办“深蓝计划”新品发布会暨曙光数创(青岛)产业创新基地启动仪式。会上曙光数创发布新一代一体化风液混冷先进数据中心，并宣布全国规模最大的液冷数据中心全链条产业创新基地正式启动。
