摩尔线程完成数亿元B＋轮融资
11月15日消息，国产GPU厂商摩尔线程已完成新一轮融资。据悉，摩尔线程此轮融资为B＋轮融资，融资额仅为数亿元，大幅低于去年12月完成的15亿元B轮融资。
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存储市场已复苏！韩国存储芯片10月出口额恢复正增长，16个月来首次！
11月15日消息，根据韩国官方最新公布的数据显示，今年10月，韩国存储芯片出口额实现同比增长1%，较9月的同比下跌18%大为改善，也是近16个月来首次实现同比增长。其中，多芯片封装的存储芯片引领出口反弹，同比增长12.2%，DRAM芯片出口额同比下滑幅度也缩小至个数位。
为与台积电竞争，三星将推出SANIT 3D先进封装技术
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
三季度营收环比增长18%！针对富士康被调查一事，鸿海强调：以“合法合規”在全球经营！
11月14日，鸿海集团举行第三季法说会，公布了优于预期的2023年第三季财务报告。同时，针对子公司富士康被调查一事，鸿海集团重申，公司一直是以“合法合规”的原则在全球各地经营。
美光公布最新路线图：全新GDDR7、HBM4E、MCRDIMM曝光
11月14日消息，存储芯片大厂美光近期公布了最新路线图，包括DDR5、GDDR7和HBM4E內存技术，其中GDDR7将会在明年底推出，赶上下一代英伟达（NVIDIA）GPU芯片。
全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增幅预计仅约3%
11月14日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的预测报告显示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%。
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
2023年11月14日 – 新思科技宣布，被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴” （Open Innovation Platform®，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频（RF）设计和接口IP五项大奖。
华为Mate 60 Pro硬件成本曝光：中国零部件占比47%，美国降至2%！
11月14日消息，据日经新闻报道，其通过调查公司Fomalhaut Technology Solutions的协助，对于华为Mate 60 Pro进行了拆解和成本分析，认为Mate 60 Pro的零部件总成本为422美元，其中中国零部件成本占比为47%。
半导体IP大厂Imagination将全球裁员20%：中国区或将裁员40%，补偿N+2！
11月14日消息，据路透社援引内部知情人士信息报道称，由于过去18个月的“商业环境”充满挑战，英国半导体IP公司Imagination Technologies 计划裁员20%。此次裁员涉及全公司范围内，每个部门都会受到影响，英国多达130个工作岗位面临风险。
OPPO双11战报出炉：一加Ace 2 Pro、OPPO Find N3登顶多平台榜单
近日，OPPO公布了“双11焕新季”多平台销售的终极战报，一加Ace 2 Pro、OPPO Find N3系列再创新高，登顶多平台销售榜单。
英特尔第五代数据中心CPU、Gaudi 3加速器、Aurora超算最新进展曝光
11月14日消息，在 Supercomputing 2023 会议上，英特尔也提供了有关其最新 HPC 和 AI 计划的大量更新，包括有关第五代 Emerald Rapids 和未来 Granite Rapids Xeon CPU、Gaudi 3加速器、对标Nvidia H100 GPU 的新Max 系列 GPU 基准测试的新信息，以及在Aurora 超级计算机上运行的“genAI”1 万亿参数人工智能模型的工作。
