30亿美元！美国启动“国家先进封装制造计划”！
11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。
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联发科天玑8300发布：支持100亿参数大模型！
2023年11月21日 – 联发科（MediaTek）发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
拆解比亚迪海豹：大部分核心部件均自研！
日经BP通过拆解，发现比亚迪海豹配备了由他们自己生产的功率半导体元件（功率元件）的模块（功率模块）。
国产高端双工器成功进入三星供应链！
2023年秋，一款国产手机的横空出世踏碎了美国单边主义和霸权主义的制裁枷锁。
德国政府挪用预算违宪，对英特尔、台积电补贴承诺恐将“跳票”
11月21日消息，据外媒报道，德国联邦宪法法院日前裁定德国联邦政府预算挪用违宪，导致政府运作陷入危机，连带影响对英特尔、台积电等半导体企业在德国建厂的补贴承诺。
SK On盐城电池工厂突发火灾，量产时间或将推后
11月21日消息，据韩联社报道，韩国电池大厂SK On位于中国盐城的电动车（EV）用电池新工厂突发火灾。
传三星正切断与京东方的合作关系，京东方已跌出三星电视面板前三大供应商
11月20日消息，据韩媒BusinessKorea报道，由于专利纠纷不断及中美紧张局势的不确定性，三星电子正切断与中国显示器龙头京东方的合作关系，重组供应链。
OpenAI宫斗剧结束：Altman加盟微软并领导AI研究团队，Twitch前高管出任新CEO！
11月20日消息，微软CEO纳德拉正式宣布，OpenAI前CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）、OpenAI前董事长格雷格·布罗克曼 （Greg Brockman）及部分OpenAI员工加入微软，奥特曼将在微软内部带领一个新的高阶AI研究团队。
传AMD Zen5c将会采用台积电、三星双代工模式
11月20日消息，近期有传闻传出，AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。
联发科旗舰SoC今年营收将达10亿美元，还将为Meta定制AR眼镜芯片！
11月20日消息，近日芯片设计大厂联发科在美国举行“2023年联发科峰会”，宣布继旗舰芯片天玑9300导入对Meta Llama 2大模型支持后，将与Meta独家合作推出下一代AR眼镜芯片。同时，联发科还透露，2023年天玑旗舰级手机SoC营收规模将达10亿美元。
Meta第二代AI芯片曝光：晶心科技RISC-V内核，2026年推出
11月20日消息，据《经济日报》报道，亚马逊、微软、谷歌等北美主要云端服务供应商（CSP）正积极投入自研AI芯片。最新的消息显示，另一大CSP巨头Meta除了将在2025年推出第一代自研AI芯片MTIA芯片，目前加快投入第二代AI芯片研发，计划采用晶心科技的RISC-V内核，台积电5nm家族制程代工，最快2025年完成研发，在2026年面世
中导光电纳米级图形晶圆缺陷检测设备交付功率半导体头部客户
近日，中导光电设备股份有限公司（简称“中导光电”）纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备（NanoPro-150）再次交付客户，标志着中导光电在半导体前道图形晶圆检测设备市场化道路上阔步前行。
