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IDC：全球智能手机需求仍弱，积极出货策略隐藏未来库存风险
IDC分析称，2023年第三季度全球智能手机产业制造规模相对二季度与去年同期分别增长了14%与1.3%。
传台积电明年CoWoS产能再度上调至每月38000片！
11月29日消息，摩根士丹利证券发布最新的研报认为，台积电明年的CoWoS先进封装产能将由此前预计的每月30,000～35,000片再度上调至每月38,000片。
在苹果和华为带动下，玻塑混合镜头将成产业新趋势
11月29日消息，天风国际证券分析师郭明錤发布最新的报告指出，随着苹果和华为采用玻塑混合镜头，这将成为镜头产业的新关键趋势。目前大立光与舜宇光学都是玻塑混合镜头领导厂商，从大量出货经验与既有塑料镜头优势看，大立光优势高于舜宇光学。
美光上调第一财季营收目标至47亿美元，但营业费用高于预期
11月29日消息，美国存储芯片大厂美光于当地时间28日美股盘前发布新闻稿，上调了2024会计年度第一财季（9-11月）的财测目标。
今年全球半导体营收将同比下滑9.4%，明年将增长13.1%
11月29日消息，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新研究报告指出，今年第二季度及第三季度全球半导体市场营收表现优于预期，部分终端市场已经改善，因此微幅调高了今年及明年半导体市场的营收预估。
亚马逊推出Graviton4处理器及AI量子芯片Trainium2
11月29日，在美国拉斯维加斯召开的亚马逊“AWS re:Invent 2023”活动中，亚马逊推出了自研的第四代自研服务器CPU芯片AWS Graviton4，以及面向生成式AI和机器学习训练设计的云端AI量子芯片AWS Trainium2。
总投资630亿元，京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目
11月28日晚间，京东方A发布公告称，拟与成都高新区指定的投资平台成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司（以下简称“重产一期”）及成都高新区电子信息产业发展有限公司（以下简称“成都高新区电子公司”）在四川省成都市高新西区投资建设京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目，这也是国内首条8.6代AMOLED生产线。
对标10代酷睿四核，龙芯3A6000正式发布！CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权！
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见证龙芯新产品发布，共谋高水平科技自立自强。
华为P70系列将搭载新一代麒麟芯片，销量或将达1500万部
11月28日消息，天风国际证券分析师郭明郭明錤发文称，华为预计在2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，包括P70、P70 Pro、P70 Art三款型号。
友达、瀚宇彩晶败诉，需向LG电子等赔偿1.8亿元
11月28日消息，据韩联社报导，韩国LG电子于2014年起诉中国台湾LCD面板厂友达、瀚宇彩晶，指控这两家公司垄断和操控LCD价格。韩国法院于27日对该案做出一审判决，友达及彩晶败诉，须赔偿LG电子与6家海外法人机构约328亿韩元（约合人民币1.8亿元）。对此，友达及彩晶回应称，将会提出上诉。
