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2023Q3中国台湾电子零组件业固定资产投资同比大跌45.7%
12月11日消息，中国台湾省经济部今日发布的数据显示，2023年第三季度台湾制造业固定资产增购（不含土地）新台币3,861亿元，环比下滑14.3%，同比下滑31.7%。从各个行业来看，占比最大电子零组件业，但是因全球景气复苏动能不足，致半导体业者减缓投资计划，第三季固定资产增购新台币2,157亿元，同比下滑45.7%，跌幅较大。
NAND Flash晶圆11月价格暴涨25%
12月11日消息，在三星、SK海力士及美光等头部存储芯片的持续扩大减产的背景之下，11月NAND Flash wafer价格涨幅超过25%。由于原厂减产后供给减少，再加上原厂主动进行涨价，部分存储模块厂只能接受原厂涨价，特别是在“原厂还会继续涨价”的预期心理下，存储模组厂商持续抢货，将进一步推升了12月的价格涨幅。
索尼公布LYT-900图像传感器：拥有1英寸大底，像素尺寸为1.6um
12月11日消息，索尼半导体通过官方微博宣布，推出型号为LYT-900的图像传感器，拥有1英寸的超大底，像素尺寸为1.6um。可能将由OPPO Find X7 Pro或小米 14 Ultra首发。
罗姆携手东芝投资26.7亿美元扩大功率半导体产能，已获日本政府9亿美元补贴
12月11日消息，根据日本两大芯片制造商罗姆半导体（ROHM）和东芝电子设备与存储公司上周五发布的联合声明透露，双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划已得到日本经济部的支持，双方将共计获得 1,294 亿日元（9.02 亿美元）的补贴，以支持其在日本国内的功率半导体的生产。
三大因素推动先进封装产能荒将提前结束
12月11日消息，近日业界传闻显示，三星将加入提供HBM3产能，使得先进封装所需高带宽内存供给增加，加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能，以及部分云端服务供应商（CSP）变更设计与调整订单等三大因素带动下，先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解，比业界预期提早一个季度至半年。
传联发科已经拿下苹果等大厂的WiFi 7芯片大单
12月11日消息，据台媒《经济日报》报道，联发科在智能手机市场复苏、天玑系列5G手机芯片出货转强之际，在明年即将爆发的WiFi 7相关产品也传来捷报。
英伟达将新增英特尔为第三家晶圆代工合作伙伴
12月11日消息，据外媒报道，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）首席财务官柯蕾丝（Colette Kress）在参加瑞银全球科技大会（UBS Global Technology Conference）接受媒体采访时表示，英伟达不排除下单英特尔代工生产新一代芯片。这意味将会打破当下台积电独家代工英伟达AI芯片的情况。
英伟达CEO黄仁勋将赴越南，强化与当地企业及政府合作
12月11日消息，据路透社报导，一封致与会者的邀请函显示，美国GPU大厂英伟达CEO黄仁勋将于本周一在越南河内举行的一次会议上，与越南科技公司和政府当局讨论半导体合作计划，这代表着英伟达准备与越南强化合作的决定。
