台积电董事长刘德音：不担心三星降价抢单，客户还是看重技术质量
12月14日消息，昨日台积电董事长刘德音在“行政院科技顾问会议”上表示，明年半导体市场将是健康成长年，“请大家放心”。针对三星在2nm制程采降价抢单的传闻，刘德音则表示“客户还是看技术的质量”，透露出对台积电先进制程技术与良率优势的信心。
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2029年每部汽车的半导体价值将达1405美元
12月14日消息，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）全球销售执行副总裁Ron Martino近日在介绍采访时表示，即便当前全球电动车市场的成长预期将趋势，但是对于车用半导体市场来说，仍将是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此，在车用半导体业务方面，根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说，预期仍维持成长状态。因此，就这趋势来说，NXP也乐观看待2024年的发展。
Rapidus董事长：日本尖端制程技术将追上台积电与英特尔，缩小20多年技术差距
12月14日消息，据日本媒体报道，在近日召开的SEMICON Japan 2023活动上，由日本政府支持的新创晶圆代工厂Rapidus董事长东哲郎表示，他相信日本能够在尖端晶圆制造技术竞赛上，迎头赶上台积电与英特尔等领先者，缩短多达20年的落后差距。
生益科技将打入英伟达AI服务器覆铜基板供应链，2024年比重或达10~15%
12月14日消息，天风国际知名分析师郭明錤近日发布报告指出，基于英伟达（NVIDIA）加速卡的AI服务器出货预计将在2024年成长150%或以上，使得超低信号传输损耗的覆铜基板（CCL）目前处于供应吃紧状态。除既有在高阶的传统服务器、PC与笔记本电脑，未来AI PC也需升级CCL至损耗的等级。
兆芯KX-7000系列发布：3.7GHz，8核8线程，性能接近十代酷睿六核！
12月13日消息，近日，国产X86 CPU厂商兆芯正式发布了新一代面向高端PC市场的开先KX-7000系列处理器，与上一代处理器相比，性能提升了2倍。
6850亿日元！JIC牵头收购半导体封装大厂新光电工
12月13日消息，日本半导体大厂富士通（Fujitsu）于12日盘后宣布，计划以6,850亿日元（约合人民币338元）将旗下从事芯片基板研发、制造、销售业务的子公司“新光电工”（Shinko Electric）出售给由日本官民基金“产业革新投资机构”主导的企业联盟。
2024年全球半导体设备市场将增长4%，中国大陆份额维持第一！
12月13日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）12日在SEMICON Japan 2023上公布的最新预测报告指出，2024年全球半导体制造设备销售额有望恢复增长，2025年预计将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国的采购额将有望继续维持首位。
iPhone 15系列BoM成本曝光：与上代相比平均增长4%！
12月13日消息，根据瑞银（UBS）最新发布的报告显示，与iPhone 14系列相比，苹果iPhone 15系列的物料清单（BoM）成本平均增加了4%。按型号来估算，iPhone 15成本为385美元、iPhone 15 Plus成本为401美元、iPhone 15 Pro成本为492美元、iPhone 15 Pro Max成本为550美元。
传鸿海将在印度卡纳塔卡邦追加16.7亿美元投资，进一步扩大iPhone产能
12月13日消息，据路透社报道，印度卡纳塔卡（Karnataka）邦政府于当地时间周二（12日）表示，鸿海将在该邦追加投资1,391.1亿卢比（约16.7亿美元），但没有透露具体细节。
ASML将与三星共同投资54.5亿元在韩国建研发中心
12月13日消息，光刻机大厂ASML宣布，已与韩国三星电子签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合人民币54.5元）在韩国建立研究中心，并将利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究先进半导体制程技术。另外，ASML也宣布与SK海力士签署ESG备忘录，双方在包括环境、社会和公司治理项目展开合作。
斥资100亿美元！纽约州携手IBM/美光/应用材料/东京电子建High-NA EUV研发中心
12月13日消息，当地时间11日，美国纽约州长Kathy Hochul宣布，与包括IBM、美光、应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）等半导体大厂达成一项合作协议，预计将投资100亿美元在纽约州Albany NanoTech Complex（奥尔巴尼纳米技术综合体）兴建下一代High-NA EUV半导体研发中心，以支持世界上最复杂、最强大的半导体的研发。
