业界 传华为正逐步解散美国公关和政府关系团队 北京时间1月5日消息,据凤凰网科技援引知情人士报道称,华为已逐步解散了公司在美国和加拿大的公关和政府关系团队。此前,华为曾把美国视为一个重要市场,认为有可能取得突破。2024年1月5日
业界 小米智能工厂已完成首条产线安装调试,年产能可达1000万台智能手机 据北京市昌平区人民政府官网消息,1月2日,昌平区领导与小米集团领导座谈,就进一步深化双方合作、助力企业高质量发展进行深入交流。昌平区委副书记、区长支现伟,小米集团副总裁、手机智能制造部总经理颜克胜参加。2024年1月5日
AR&VR, 业界 高通发布第二代骁龙XR2+平台,三星和谷歌将首发 1月5日消息,高通正式公布了全新的面向XR设备的处理器平台Snapdragon XR2+ Gen2,三星和谷歌的新款XR设备将会首发搭载。2024年1月5日
业界 博世德累斯顿晶圆厂前厂长出任台积电欧洲子公司总裁 1月5日消息,据外媒报道,博世德累斯顿晶圆厂前厂长克伊区(Christian Koitzsch)将出任台积电欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)总裁,将负责德累斯顿新厂建厂。2024年1月5日
业界 Microchip将获美国政府1.62亿美元补贴进行扩产 1月5日消息,据路透社报道,美国商务部表示,计划向美国微芯科技(Microchip Technology)发放1.62亿美元的政府补助资,以提高该公司芯片和微控制器(MCU)的产量。2024年1月5日
业界 中国研究团队成功制备全球首个石墨烯半导体! 1月4日消息,近日,天津大学旗下的天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的研究团队,携手美国佐治亚理工学院的研究人员,克服了几十年来困扰石墨烯研究的最大障碍,成功创造出了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体,在硅基半导体微缩已经接近极限的当下,为半导体产业的发展打开了新的大门。2024年1月5日
业界 国产256核RISC-V处理器曝光,计划扩展到1600核! 近日,中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于RISC-V架构的 256 核多芯片,并计划将该设计扩展到 1,600 核,以创造整个晶圆大小的芯片,以作为一个计算设备。2024年1月5日
业界 赵明:荣耀不可能再成为华为了,IPO是把自己的努力变现的过程! 2024年1月4日消息,荣耀 CEO 赵明在微博上发布了和凤凰卫视主持人窦文涛的对谈视频 ——《赵明 X 窦文涛对谈上篇・杀死昨天的自己》。赵明在视频中称,华为的核心价值观在荣耀保留了下来,但荣耀不可能再成为华为了。同时,赵明还在视频中回应了关于荣耀IPO上市的话题。2024年1月4日
业界 摩根大通:台积电2024及2025年都将实现20%的同比增长! 1月4日消息,随着消费电子市场的需求回暖,不少厂商开始对半导体库存进行回补,叠加AI芯片需求强劲,以及台积电新的N3B的量产,美系外资机构摩根大通(小摩)预期台积电今年营收有望同比增长20%,3nm(N3)家族制程将持续推动台积电业绩到2025年的强劲增长,给予台积电评级“优于大盘”,股价目标为新台币750元。2024年1月4日
业界 传三星晶圆代工一季度将降价5%-15% 1月4日消息,根据供应链爆料显示,三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略,提供5~15%的折让,并且释放出协商意愿。2024年1月4日