传HMD将终止智能机业务，未来只会推诺基亚品牌功能机
1月12日消息，曾经的功能机时代，诺基亚是绝对的王者。但是在智能手机时代，诺基亚很快就成了Other。随后在2016年，诺基亚在退出手机市场之后将品牌交给了HMD Gobal运营，后者拥有10年的诺基亚品牌独家使用权。
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借助Cadence Integrity 3D-IC平台，创意电子完成先进制程3D堆叠芯片设计和投片
2024年1月12日消息，芯片设计服务大厂创意电子近日宣布，已成功于先进FinFET制程上实现复杂的3D堆叠芯片设计并完成投片，而该设计采Cadence Integrity 3D-IC平台，于复晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠（WoW）结构上实现Memory-on-Logic三维芯片堆叠配置。
面向旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
近日，国产CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS，主要面向旗舰级智能手机主摄应用。
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！
近日，日本半导体设备大厂Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨速度提升至原来的10倍，极大地提高了生产效率。由于SiC晶圆的硬度极高，加工难度较大，这一技术突破对于推动SiC功率半导体的规模化生产具有重要意义。
瑞萨3.39亿美元收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
日本东京时间2024年1月11日下午三点， 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下简称“瑞萨”）与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（以下简称“Transphorm”）于今天宣布双方已达成最终的收购协议。
亿道信息携多款最新科技产品亮相CES 2024！
近日，2024国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，简称CES）于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举办。亿道信息携全新全系列电子产品，重磅亮相中心展馆——游戏|元宇宙|XR展区15248展位。
谷歌重组硬件部门：裁员数百人，Fitbit创始人离职
1月11日消息，谷歌（Google）近日向外媒9to5Google证实，将对负责Pixel、Nest、Fitbit硬件的装置和服务部门进行组织重整，预计将裁员数百名员工，与AR扩展现实、Google助理业务相关的员工受影响最大。这似乎也表明谷歌不再自主开发AR硬件产品，而是选择与硬件伙伴合作开发。
铃木投资302亿元在印度扩大电动汽车产能
1月11日消息，日本汽车大厂铃木（Suzuki）于10日发布新闻稿称，将投资3,820亿印度卢比以扩大印度古吉拉特邦（Gujarat）四轮车产能。其中，铃木将投资3,500亿印度卢比（约合人民币302亿元），不含土地取得费用，在古吉拉特邦兴建一座新工厂，增产电动车（EV），目标2028年度启用生产、年产能为100万台。
联发科AI超级分辨率技术助力海信智能电视流媒体内容显示画质提升
2024年1月11日–MediaTek（联发科）宣布将进一步深化与海信的长期合作关系。海信率先采用了MediaTek Pentonic 智能电视芯片，显著提升了流媒体内容的画质表现。自2024年起，MediaTek AI超级分辨率技术（AI-SR）将应用于海信全系列智能电视产品。
总投资630亿元！全国首条第8.6代AMOLED生产线落地成都
1月10日，成都高新区与京东方科技集团股份有限公司在蓉签署投资合作协议，将在成都建设全国首条、全球第二条第8.6代AMOLED显示器件生产线，总投资630亿元。省委副书记、市委书记施小琳、京东方科技集团董事长陈炎顺出席签约活动。市委副书记、市长王凤朝致辞。
鸿海1000万美元增资鸿佰墨西哥厂，扩大服务器组装业务
1月10日晚间，鸿海集团发布公告，宣布子公司Cloud Network Technology Kft.增资鸿佰科技旗下墨西哥厂（Ingrasys Technology Mexico S.A. de C.V.），交易总金额1,000万美元。鸿海指出以自有资金为主，目的为长期投资。
