CES2024丨国产存储新势力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海
1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。
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神盾宣布10.75亿元收购乾瞻科技，扩大先进制程IP/ASIC平台
1月15日，芯片设计公司神盾股份宣布与乾瞻科技分别召开董事会，通过了以现金及神盾发行新股的交易方式取得乾瞻科技已发行的100%股权的收购案。
台积电2nm制程进展顺利，宝山P1厂最快今年4月安装设备
1月16日消息，据台媒报道，有市场消息指出，晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利，目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进，预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程，预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。
Ansys推出生成式AI工程软件，性能最高可提升100倍
1月16日消息，EDA大厂Ansys近日宣布，推出采用人工智能（AI）的最新产品Ansys SimAI，这是一种不限于物理科学的软件即服务（SaaS）应用程序，它将Ansys模拟的准确预测性与生成AI相结合。新的解决方案不仅支持开放的生态系，还能在几分钟内预测性能，通过直观的界面和流程实现模拟普及化。
总投资约4705亿美元！韩国计划打造全球最大半导体产业集群！
1月15日，韩国产业部和科学部公布了一项半导体产业的推动计划，将由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4705亿美元），计划到2047年在首尔南部建立全球最大半导体产业集群，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，预计投资将创造346万个工作岗位。
市场需求疲软，摩根士丹利下调一季度iPhone及iPad产量预期
1月15日消息，美系外资摩根士丹利（大摩）发布了最新报告，将2024年第一季度iPhone产量预期下调至5000万部，同比下滑7%，环比下滑33%。同时，预计2024年第一季度iPad产量在1150万台，同比增长10%，环比下滑23%。
捷捷微电宣布MOS产品涨价5%-10%！股价暴涨20%！
1月14日，国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完，新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。
预警多家客户砍库存之后，Microchip宣布俄勒冈州工厂停工两周
1月15日消息，虽然全球半导体产业开始逐渐摆脱低谷，但是对于微控制器（MCU）领域来说，近期则是负面消息连连。
世界先进董事长：今年会比去年好，但仍有很多变数！
1月15日消息，近日晶圆代工厂商世界先进董事长方略在接受媒体采访时表示，现阶段全球先进经济体尚在衰退，国际战事短期内也无停止迹象，再加上半导体部分客户仍进行库存去化，因此，对今年产业市况及营运看法比较审慎，初步看法是2024年会比2023年好一些，但要大幅成长，还有很多变数待观察。
苹果宣布关闭圣地亚哥Siri AI团队，121人或将失业
1月15日消息，据知情人士向《彭博社》爆料，苹果公司计划将关闭位于圣地亚哥的一个与Siri人工智能（AI）业务相关的 121 人团队，这导致许多员工面临被解雇的风险。
美众议院拟收紧中国出口审查，计划邀请半导体大厂高层举行听证会
1月15日消息，据英国《金融时报》近日报道称，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”正加强对美国芯片制造商在中国的利益审查。该委员会在上周已经致函给美国三大芯片制造商，包括英特尔（Intel）、英伟达（Nvidia）、美光（Micron）等，要求个公司的执行长前往国会举行听证会。
中微公司：预计2023年归母净利润同比增长约45%至58%
1月14日，国产半导体设备厂商中微公司发布了2023年年度业绩预告称，经财务部门初步测算，公司预计 2023 年营业收入约 62.6 亿元，较 2022
年增加约 15.2 亿元，同比增长约 32.1%。
