英特尔CEO：美日荷联合限制下，中国芯片制造技术将落后10年！
1月19日消息，据外媒报道，英特尔准备在2月21日在美国加利福尼亚州的圣何塞举办其代工业务盛会“IFS Direct Connect”，届时该公司将展示半导体的未来。
分类： 业界
鸿蒙星河版开发者预览正式推出，首批200个鸿蒙原生应用加速开发
2024年1月18日，华为宣布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版开发者预览面向开发者开放申请，这意味着鸿蒙生态进入第二阶段，将加速千行百业的应用鸿蒙化。
3nm营收占比已达15%！台积电预计2024年营收将增长超20%，资本支出或降至280亿美元
1月18日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开业绩说明会，介绍了2023年四季度的业绩，并公布了对于2024年一季度及2024年全年的业绩预期。总体来说台积电的业绩及市场展望略高于市场的预期，这似乎也反应了全球半导体下行周期已经结束。
科技企业大举投资AI，2024年将继续裁员
1月18日消息，受全球经济景气度下滑的影响，自2022年下半年以来，全球的科技巨头都纷纷开始了裁员瘦身，并且在2023年生成式人工智能爆发之际，大举投资人工智能来提高办公效率，这也使得不少科技巨头在2024年可能将会继续裁员。据外媒报道，谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）的最新举动显示，他们在2024年仍会继续裁员。
传台积电SoIC产能今年将提高3倍！
1月18日消息，据台媒报道，近期业界有传闻称，台积电今年将上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2,000片，跳增至5,000~6,000片，以满足未来AI、HPC的强劲需求。
鸿海宣布投资3720万元与HCL集团在印度建合资封测厂
1月17日晚间，鸿海集团发布公告称，其印度子公司子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited将投资3,720万美元与HCL集团设立合资公司，以在印度设立专业封测代工厂。
三星半导体业务去年亏损或达750.4亿元，决定冻结管理层薪资调整
1月18日，根据《朝鲜日报》报道，受存储芯片业务的拖累，三星电子的半导体业务在2023年遭遇了成立以来最大的亏损，因此三星电子半导体业务部门高层决定，在2024年将冻结薪资调整。
进入埃米级制程工艺，为什么需要CFET？
据Semiwiki报道，在 IEDM 2023 上，imec的CMOS元件专案总监NaotoHoriguchi详细介绍了 CFET 和中段集成。这篇文章是基于他在 IEDM 上的演讲以及与文章作者Scotten Jones后续讨论所形成的。Naoto Horiguchi 是逻辑技术开发领域的领导者之一，习惯以易于理解的方式解释技术，反应灵敏且易于合作。
受日本地震影响，村田三座工厂继续停工，一名员工身亡！
1月17日，MLCC大厂村田制作所发布公告，介绍了旗下所有受到了2024年1月1日日本能登半岛7.6级地震影响的13座工厂的最新进展。其中大部分受影响的工厂都已经从1月9日起开始逐步恢复生产。不过，冰见村田制作所仍在停工当中，预计从2月初开始逐步恢复生产。另外，和仓村田制作所和穴水村田制作所也在继续停工当中，恢复时间尚未确定。
2023年全球十大半导体厂商：英特尔超越三星重返第一，英伟达首次进入前五！
1月17日消息，近日，美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星，近三年来首度重返半导体龙头位置，英伟达（Nvidia）受益于AI芯片需求暴涨，首度杀入全球前五。
投资60亿日元！富士胶片计划升级熊本基地，提升彩色滤光片材料产能
1月17日消息，近日，富士胶片宣布，计划在日本熊本的集团基地投资约60亿日元（约合人民币2.92亿元），旨在提高图像传感器所需的彩色滤光片材料的产能，以进一步扩大电子材料业务。
2023年中国芯片进口额同比减少15.4%！原因何在？
1月17日消息，据彭博社报道，2023年中国芯片进口额同比大幅下滑了15.4%至 3490亿美元。虽然由于全球经济疲软，2023年全球芯片市场也出现了全面下滑，但中国的芯片进口额下滑幅度更大。
