分类: 业界

台积电展示CFET、3D堆叠、硅光子技术最新进展

2月22日消息,近日,台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang)在国际固态电路大会ISSCC 2024介绍公司的最新技术,并分享未来技术演进、对于先进制程展望,以及各领域中所需要的最新半导体技术。

Arm Neoverse路线图更新,带来了全新CPU内核设计

2月22日消息,目前英伟达是云端AI芯片市场的霸主,占据了超过90%的市场份额。因此,市场也希望半导体IP大厂Arm能够推出与英伟达(NVIDIA)竞争的数据中心级GPU产品。据外媒The next platform报道,Arm Neoverse的数据中心计算路线图刚刚添加了包括CPU内核在内的许多新的东西,但却没有数据中心级的独立GPU加速器,也没有矩阵数学加速器,例如英特尔(Habana Labs)、SambaNova Systems、Tenstorrent、Groq 或 Cerebras Systems 创建的加速器。
瑞萨电子

瑞萨电子已将MRAM用于MCU当中

2月22日消息,据外媒businesswire报道,瑞萨电子公司日前宣布,该公司已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)的电路技术,以下简称MRAM)具有快速读写操作的测试芯片。该微控制器单元 (MCU) 测试芯片采用 22 纳米工艺制造,包括一个 10.8 兆位 (Mbit) 嵌入式 MRAM 存储单元阵列。它实现了超过 200 MHz 的随机读取访问频率和每秒 10.4 兆字节 (MB/s) 的写入吞吐量。
英特尔公布全新工艺路线图:Intel 14A或将2026年量产!微软成Intel 18A新客户!

英特尔公布全新工艺路线图:Intel 14A或将2026年量产!微软成Intel 18A新客户!

2月22日凌晨,英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),并拓展其路线图,以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴,均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证,将加速英特尔代工客户的芯片设计。

传苹果将于2026年推出折叠屏iPhone,目标出货5000万部

2月21日消息,虽然目前众多的头部智能手机厂商都有推出折叠屏智能手机,但是苹果公司(Apple)截至目前仍未推出折叠屏手机。据韩国媒体Alpha Economy报道,苹果可能最快将于2026年9月推出折叠屏手机iPhone,并且首年销量目标高达5000万部,远高于目前的全球折叠屏手机市场规模。

2024年全球折叠屏手机将出货1770万部,华为有望拿下19.8%份额

2月21日消息,据市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示,2023年全球折叠屏手机出货量达1,590万部,同比增长25%,占整个智能手机市场的比重约1.4%。预计2024年折叠屏手机出货量约1,770万部,同比增长约11%,在整个智能手机市场当中的占比将微幅上升至1.5%,增长幅度仍低于市场预期,不过2025年占比将有机会突破2%。
强化高利润广告业务,沃尔玛23亿美元收购电视大厂Vizio

强化高利润广告业务,沃尔玛宣布23亿美元收购电视大厂Vizio

2月21日消息,美国零售业龙头沃尔玛(Walmart)于当地时间2月20日宣布与电视制造商Vizio达成协议,将以每股11.5美元现金进行收购Vizio,交易总额大约23亿美元。需要指出的是,沃尔玛一直是Vizio电视的主要销售渠道,收购将有助于推动沃尔玛广告业务,这项收购案将在监管机构审核通过后才能达成。消息公开后,Vizio当日股价暴涨超16%至11.08美元每股。
印度差一点就变半导体制造大国,但一件意外事故改变了历史

传塔塔集团将邀请联电或力积电赴印度建合资晶圆厂

2月21日消息,据印度经济时报引述印度相关官员的谈话报道称,印度塔塔集团(Tata Group)可能会携手联电或力积电等中国台湾晶圆代工厂,在印度打造当地首座晶圆代工厂,主要生产成熟制程芯片,初期规划月产能2.5万片。

中国市场需求旺盛,日本半导体设备厂商赚大了!

2月21日消息,据《日经新闻》报道,尽管美国限制了先进半导体与制造设备对中国的出口,日本和荷兰也相继出台限制政策跟进,这也迫使中国厂商开始全力发展成熟制程。由于成熟制程的半导体设备并未受到限制,一些主攻成熟制程或受禁令影响较小的日本半导体设备厂商纷纷押注中国市场,在中国的销售占比大幅增长,业绩也是相当亮眼。日本半导体分析师表示,美国未来可能也会对成熟制程进行限制。