传英特尔拿下“国防大单”：将获35亿美元生产军用芯片！
3月7日消息，据外媒援引美国国会人士消息透露，美国政府准备向英特尔投资35亿美元，以便支持这家芯片制造商能够为美国军事项目生产先进的半导体。
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西部数据拆分NAND Flash业务，新任CEO人选揭晓
据路透社报道，近日，西部数据宣布现任公司CEO David Goeckeler将出任独立后的NAND Flash新公司的CEO，而西部数据全球营运业务部行政副总裁Irving Tan将接任西部数据CEO。
台积电获中日政府108.4亿元补贴，同比暴涨5.74倍！
3月6日消息，随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业，台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标，这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国和日本或得的补助款已经激增至新台币475.45亿元（约合人民币108.4亿元），增幅高达5.74倍。
imec正切断与中国公司的合作！
3月6日消息，据外媒Politico报道，世界领先的微电子研究中心、总部位于比利时的imec（比利时微电子研究中心）正在切断与中国公司的合作。
192GB/s！GDDR7 正式发布
据 BusinessWire 报道，JEDEC 已发布 GDDR7 内存标准规范。下一代内存将用于显卡，AMD、美光、Nvidia、三星和SK海力士都参与了此事。我们预计 GDDR7 将成为高端 RDNA 4 和 Blackwell GPU 的首选内存，据传它们将于明年推出，并在我们的最佳显卡排行榜上争夺一席之地。
华为与vivo和亚马逊达成专利交叉许可协议！2023年将有超过4.5亿台5G手机获华为专利许可！
3月5日，华为通过官网宣布，已与vivo宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括5G标准在内的蜂窝通信标准基本专利。同时，华为还宣布与亚马逊宣布签订了一项多年专利交叉许可协议，解决了双方之间的诉讼。
德州仪器开始将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡
3月6日消息，据外媒报道，德州仪器正在将GaN（氮化镓）生产工艺从6英寸向8英寸过渡，以提高产能、获得成本优势。
今年前6周苹果iPhone中国销量大跌24%，华为逆势大涨64%！
3月6日消息，根据市场调研机构Counterpoint Research最新公布的中国智能手机市场每周销量追踪报告显示，2024年前六周中国智能手机市场整体销量与去年同期相比下跌了7%，其中苹果、OPPO和vivo都出现了同比两位数百分比的跌幅，华为则同比大涨了64%。
为了营销，三星第二代3nm将更名为2nm
3月6日消息，据外媒ZDnet报导，韩国三星电子决定将第二代3nm制程更名为了2nm，计划年底量产。
AMD发布全新FPGA产品：升级16nm、功耗降低30％！
在收购赛灵思整整两年之后，AMD在3月5日终于正式发布了全新的FPGA产品“Spartan UltraScale+”，这也是Spartan FGPA系列的第六代。
为降低DRAM制造成本，传美光将率先采用佳能纳米压印设备
据外媒报道称，美光近日在一场演讲当中介绍了如何将纳米压印技术用于DRAM生产的细节，这似乎也预示着美光将会率先采用佳能的NIL设备用于DRAM芯片的生产，以便进一步降低DRAM的制造成本。
性能太强？传AMD为中国市场定制的AI芯片未获美国批准
3月6日消息，据彭博社引述知情人士的话报导称，AMD在试图销售专为中国市场定制的AI芯片时遇到美国政府阻碍。
