赛迪报告：中科可控在金融信创市场以17.5%份额位居第一
近期，赛迪最新报告指出，稳定创新和自主可控是金融IT基础建设的关键目标，更是发展科技金融的重中之重。在政策引导及行业推动下，金融信创服务器市场呈快速增长态势，尤其在银行业中，出于对信息安全、业务连续性和可控性的高度重视，银行业机构对信创服务器的需求量不断加大。
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达摩院院长张建锋：RISC-V迎来蝶变，进入应用爆发期
3月14日，在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建，做RISC-V社区的贡献者、推动者。
嘉楠推出基于RISC-V的端侧AIoT芯片K230，采用了芯原的ISP IP和GPU IP
2024年3月14日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布嘉楠科技 (嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN) 全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器 (ISP) IP ISP8000、畸变矫正 (DeWarp) 处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器 (GPU) IP GCNanoV。
高通骁龙X Elite在多项基准测试中击败了英特尔Core Ultra！
3月14日消息，据Tomshardware报道，YouTube平台上的一位博主@ErdiÖzüağ 分享了高通公司即将推出的Snapdragon X Elite在与英特尔公司的Meteor Lake处理器在运行Windows系统下的性能对比，显示Snapdragon X Elite X1E80100在多项基准测试中都击败了英特尔Core Ultra 7 155H。
为提升HBM良率，传三星跟进SK海力士采用MUF技术
据路透社3月12日报道，三星计划采用SK海力士所采用的高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）制造技术，以期在竞争越来越激烈的HBM竞赛中追赶竞争对手。
传美国国防部撤出对英特尔注资25亿美元计划
当地时间3月12日，彭博社引述未具名消息人士报导称，美国五角大厦最新决定撤出为英特尔晶圆厂提供25亿美元资金的计划，恐将导致英特尔原本期望取得的联邦补贴大幅缩水，而弥补这一资金缺口的重担似乎只能交给了美国商务部。
列拓科技发布新款人体血糖连续测量芯片
3月12日，列拓科技通过官方微信公众号宣布，其于3月8日在深圳市光明区举办了2024年经销商大会及新品发布会，正式发布了可解决人体血糖连续测量（CGM）痛点的新款芯片，引起业界关注。
台积电3nm晶体管密度高于Intel 18A？
3月13日消息，据外媒报导，在最近2024 SEMI International Strategy Symposium会议上，半导体研究机构TechInsights分享了台积电、英特尔、三星的尖端制程比较，显示台积电的3nm晶体管密度可能要优于英特尔Intel 18A。
英特尔对华为供货许可年底到期，AMD申请许可一直未获批准
据路透社3月12日援引知情人士的话报道称，英特尔暂时保住了对华为的供货笔记本电脑CPU的许可，但是AMD却并没有获得许可，这也让英特尔能够有更多的时间出售价值数亿美元的芯片给华为。
甲骨文未转单，英伟达股价大涨7%
当地时间3月11日，甲骨文（Oracle）发布表现强劲的财报，也凸显了英伟达（Nvidia）在AI市场扮演的关键角色。
Intel 14A技术细节曝光：密度提升20%，能效提升15%！
3月13日消息，根据外媒的报导，近日英特尔高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露了，Intel 14A制程的相关技术细节。
