为何英伟达H20推理性能超过H100？
从公布的参数来看，H20的FP16、INT8等主要算力参数仅为A100的不足1/2，更是仅为H100的约1/7；L20的主要算力参数相较于L40、L40S分别下降约1/3、2/3。这些最新的针对中国市场定制的产品算力参数被大幅阉割，使得市场大多对其性能表现、性价比（1.2-1.4万美元，略低于Ascend 910的约。1.66万美元）持悲观或怀疑态度。
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传台积电将在嘉义建两座先进封装厂
3月18日消息，据台媒报道，传闻台积电将在嘉义科学园区扩产先进封装产能，政府将为其提供六座工厂的用地。
传台积电将在日本建CoWoS先进封装产线
3月18日消息，路透社援引市场人士的消息报道称，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设CoWoS先进封装产线，而该计划一但施行，将为日本重启其半导体制造业务增添动力。不过，当前台积电尚未做出进一步决定。对此，台积电也不进行评论。
存储芯片涨价+增产，三星一季度利润将暴涨669%？
3月18日消息，受过去两年半导体市场需求下滑的影响，三星存储芯片部门连续多个季度一直处于亏损当中。财报显示，整个2023财年，三星的半导体业务亏损额高达14.88万亿韩元（约合人民币800.5亿元）。不过，在2023年一季度后，三星启动了减产计划，推动了半导体业务的亏损持续收窄，其中DRAM业务已率先于2023年四季度扭亏为盈。现在，随着市场需求的持续回暖，以及NAND Flash价格的回升，将带动三星半导体乃至整个三星电子业绩的改善。
因隐瞒中国iPhone需求下滑，苹果同意赔偿4.9亿美元与投资人和解
3月18日消息，据外媒报道，苹果公司于近日同意支付一笔4.9亿美元的和解费，以终结一宗集体诉讼案。该事件起因是投资人指控苹果CEO库克（Tim Cook）曾在2018年隐瞒中国iPhone需求滑落的实情，从而误导了投资人做出错误的判断。目前这份初步和解协议已提交至加州奥克兰的美国地区法院。
六大电子代工厂今年资本支出合计将超432亿元，同比增长21.5%！
3月17日消息，据台媒报道，随着AI、车用等应用需求扩大，各大电子代工厂都在积极冲刺高附加价值产品线，同时响应客户多元生产基地的需求，持续在全球投资扩厂，以掌握市场商机。2024年鸿海、和硕、广达、纬创、仁宝及英业达等电子代工大厂，资本支出规模合计将突破新台币1900亿元，较去年的新台币1564亿元增长21.5%。
MI300X即将大量出货，今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场
据台媒《财讯》近日报导，虽然英伟达（Nvidia）目前仍是AI芯片市场的霸主，不过年中开始，挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货，可能将会抢下部分英伟达的市场，并再次影响从晶圆代工到服务器的AI产品供应链。
传三星将获60亿美元美国“芯片法案”补贴，台积电只能拿到50亿美元？
3月15日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，美国商务部接下来几周内即将宣布《芯片与科学法案》针对三星和台积电补贴，预计台积电将获得超过50亿美元的补贴款，而三星将获得60亿美元的补贴款。
5年9款CPU累计量产超40亿颗！玄铁RISC-V生态进入3.0时代！
3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，这也是第二届玄铁RISC-V生态大会，汇聚了来自全球数百家企业及机构，展示了玄铁RISC-V在PC、服务器、电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新。
三星NAND Flash将涨价15%-20%！
3月15日消息，继此前NAND Flash主控芯片厂慧荣科技总经理苟嘉章表示，NAND Flash第二季度的价格预计将会继续上涨20%之后，韩国《朝鲜日报》近日也报道称，三星将针对手机、PC和服务器等客户重新议价，预计将对NAND Flash涨价15%~20%。
2023Q4全球智能手机AP市场：联发科出货量第一，华为海思以1%份额居第六！
3月15日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，在2023年第四季度全球智能手机应用处理器（AP）市场，联发科以36%的出货量市占率份额位居第一，紧随其后的是高通（23%）、苹果（20%）、紫光展锐（13%）和三星（5%）。
苹果宣布收购加拿大AI初创公司DarwinAI
3月15日消息，据《彭博社》报道，苹果公司在今年年初就收购了加拿大新创公司DarwinAI，以组建其人工智能团队。据悉，DarwinAI打造了用于制造过程中检查零组件的AI技术，并且也专注于打造更小、更有效率的人工智能系统。
