联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场
3月20日，联发科宣布，推出新一代定制化芯片（ASIC）设计平台，提供异质整合电子与光学信号的传输界面的共封装光学（Co-Package Optics，CPO）解决方案。将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上，展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。
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SK海力士展示Platinum P51 Gen5 SSD：238层3D TLC NAND，速度高达13.5GB/s
3月20日消息，据Anandtech报道，SK 海力士近日在英伟达 GTC 2024大会上正式推出旗下首款PCIe Gen5 SSD——Platinum P51 SSD 系列，基于238层3D TLC NAND，速度高达13.5 GB/s。
中微尹志尧：公司绝大部分刻蚀设备零部件已实现国产化！
3月19日，国产半导体设备大厂中微公司董事长、总经理尹志尧在2023年度业绩说明会上表示，中微公司绝大部分刻蚀设备的零部件已实现国产化或非美化，而且在很短的时间内，将全面实现自主可控的基础。
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
3月20日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。
Extropic将推出全新超导AI芯片，号称性能比GPU高几个数量级！
3月20日消息，致力于开发和制造人工智能超导处理器的初创公司——Extropic最近完成了 1410 万美元的种子轮融资。Extropic声称，其将实现创建 AI 加速器的目标，“其速度比数字处理器（CPU/GPU/TPU/FPGA）快很多数量级，而且能效更高。”
让3D-IC设计流程更简单！3D-IC平台导入生成式AI，实现共同优化
3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，中美关系对于英伟达的影响，以及供应链问题成为全场关注的焦点。黄仁勋强调，在中美对抗升温之际，英伟达将确保“理解政策并遵守”，同时在供应链“创造更多弹性”。同时，他也认为，被迫放弃与台积电和亚洲制造业合作的可能性很低。
英伟达B200定价或为40000美元，毛利率将高达85%！
3月20日消息，据CNBC报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋在接受其采访时表示，英伟达计划以 3 万至 4 万美元的价格出售用于 AI 和 HPC 工作负载的全新Blackwell GPU B200。不过，这只是一个大概的价格，因为英伟达更倾向于销售面向数据中心的整体解决方案，而不仅仅是芯片或加速卡本身。与此同时，Raymond James 分析师认为英伟达 B200 芯片的硬件成本约为 6,000 美元。
让3D-IC设计流程更简单！Cadence 3D-IC平台导入生成式AI，实现共同优化
为满足未来高效能运算需求，3D-IC堆叠与小芯片异质整合方案成为延续摩尔定律的主要解决方案，许多厂商也对这项技术跃跃欲试。对此，电子设计自动化（EDA）工具与半导体IP供应商楷登电子（Cadence）领先业界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，帮助客户在3D-IC设计流程更容易。
利用NPU和异构计算，高通为终端侧生成式AI普及按下“加速键”
当前，生成式AI变革正加速数字化转型，推动经济增长。根据麦肯锡研究，生成式AI技术可使60多个用例每年实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长，经济规模大致相当于英国2021年的GDP。在移动领域，AI的影响已经深入到摄影摄像、电源管理、性能提升、恶意软件侦测和安全保障等多个方面，并为用户带来更加个性化、高效、安全和高度优化的体验。
小米集团2023年财报：净利润同比暴涨126.3%，毛利率创新高！汽车业务已投入百亿元！
3月19日晚间，小米集团刚刚公布其2023年第四季度及全年业绩报告。根据财报数据显示，小米集团第四季度营收732亿元，同比增长10.9%，净利润49亿元，同比增长236.1%。全年营收达到2710亿元，虽同比下降3.2%，但净利润同比增长126.3%，达到193亿元。
为采购降低高通骁龙移动处理器成本，三星计划增加自研Exyons处理器的使用比例
3月19日消息，据韩国媒体报道，科技巨头三星电子公司正在寻求在其智能手机当中增加自研的Exynos系列移动处理器的使用比例。
