苹果M4芯片最快明年一季度发布，将与高通、英特尔、AMD一较高下
3月25日消息，据外媒报道，根据最新蓝图显示，假设一切顺利，苹果公司有望在2025年第一季度推出苹果M4芯片。目前搭载苹果M4芯片组的新款MacBook Pro已经进入了开发阶段。
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上半年成熟制程晶圆代工报价将下跌10%！
3月25日消息，据台媒《经济日报》报道称，今年上半年成熟制程晶圆代工需求仍较弱，部分晶圆代工厂一季度成熟制程晶圆代工报价下降中个位数百分比（4%至6%），并且随着中国大陆成熟制程产能的持续开出，预计二季度成熟制程晶圆代工报价将继续下跌，使得上半年累计降幅达10%左右。
科磊宣布退出FPD设备业务，并将裁员上百人
3月24日消息，半导体设备大厂科磊（KLA）已经决定，将在 2024 年底之前退出平板显示器 (FPD)设备业务，但将会继续为其已停产产品线的基础安装提供服务。
美光总裁：计划扩大在华投资！
3月23日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉。双方就美光科技公司在华发展等议题进行了交流。
Ansys宣布与英伟达携手开发新一代AI驱动的模拟解决方案
3月25日消息，EDA大厂Ansys宣布与英伟达（NVIDIA）合作，将共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案，以扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术，透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器，将NVIDIA AI整合到Ansys软件产品中，开发基于物理的数位孪生，以及自定义使用NVIDIA AI封装服务开发的大型语言模型。
斥资逾900亿美元，SK海力士将在韩国龙仁市兴建四座晶圆厂
3月25日消息，据外媒ComputerBase报道，存储芯片大厂SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，其中将包括四座独立的晶圆厂，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。
英特尔德国晶圆厂选址地发现史前遗迹，兴建计划或将被迫延期
3月24日消息，据德国媒体报道，在英特尔计划在德国马格德堡新建晶圆厂所在地的开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，这可能将导致该晶圆厂的兴建计划被迫延期。
外媒：中国政府采购将逐步淘汰英特尔、AMD处理器及Windows系统等！
3月24日消息，根据英国《金融时报》报导，中国针对政府机关使用的电脑和服务器，将逐步淘汰英特尔、AMD生产的微处理器，同时试图排除微软Windows操作系统以及国外开发的数据库软件，转而选用中国国产操作系统和软件。
AI芯片占据台积电先进制程产能，AMD拟将入门级芯片交由三星代工
3月24日消息，市场传闻显示，由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺，AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品，包括入门的APU和Radeon GPU。
传微软6.5亿美元挖走了Inflection AI的核心团队
3月23日消息，据外媒The Information近日报导，一位知情人士透露，微软同意以权利金形式支付约6.5亿美元，以换取Inflection AI模型进驻Azure云端服务。但是，微软不希望此前其聘请Inflection AI两位共同创始人及其70人团队多数成员的举动被视为收购。
SEMI：未来4年中国大陆12吋晶圆厂设备支出累计将达1200亿美元
3月23日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的12英寸（300mm）晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。
