联发科携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署
2024年3月28日，联发科技（MediaTek）宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。
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戴尔去年裁员约12000人，中国厦门工厂少了一半的人！
3月27日消息，PC大厂戴尔在周一的公告中表示，截至2024年2月2日，该公司在全球拥有12万名员工，较前一年下降近10%。“在整个2024财年，我们持续采取特定措施来削减成本。”
商务部长王文涛会见荷兰外贸大臣，就光刻机输华等议题深入交换意见
据商务部网站消息，3月27日，商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激参加会见。
投资43亿元，美光西安封测厂扩建项目破土动工
据存储芯片大厂美光科技官方消息，2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。
高通/英特尔/谷歌等计划携手推出NVIDIA CUDA的替代方案
3月27日消息，据路透社报道，高通、谷歌和英特尔计划联手打造全新的AI软件平台，以为英伟达（NVIDIA）的 CUDA 软件平台的潜在客户提供替代方案。而CUDA软件平台也被外界认为是英伟达之所以能够统治AI芯片市场的重要“护城河”。
传SK海力士将斥资40亿美元赴美建先进封装厂！官方回应：尚未决定！
3月27日消息，根据《华尔街日报》的报导，韩国存储芯片大厂SK海力士计划投资约40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。
总投资630亿元，京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线正式奠基！
3月27日，国产显示面板大厂京东方（BOE）拟投资约630亿元建设的国内首条、全球首批第8.6代AMOLED生产线项目奠基仪式正式在成都举行。这也是四川工业发展史上单体投资额最大的制造业项目。
豪掷117亿元，中国华润将入主长电科技！
长电科技停牌筹划“控制权变更”的结果终于出炉，中国华润集团豪掷近117亿元，将成为长电科技新的实际控制人。大基金通过此次交易将套现约50.54亿元。
vivo X Fold3系列采用了汇顶科技触控芯片及音频放大器
3月26日，vivo举行新品发布会，正式发布了新一代的折叠屏旗舰vivo X Fold3系列，定价6999元起。同时还推出了vivo TWS 4旗舰耳机等新品。
高通发布第三代S5和S3音频平台
近日，高通公司宣布推出两款全新的音频平台：高通S3 Gen 3和S5 Gen 3，分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的音质、增强的ANC（主动降噪）、改进的通话质量和更低的功耗。
TCL格创东智完成AMHS收购签约，推动半导体工厂智能化升级
3月20日，格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。TCL科技集团首席运营官王成、 TCL科技集团副总裁\投资部总经理徐荦荦、耘德有限公司创始人孙子强、TCL实业副总裁\格创东智CEO何军等嘉宾出席，共同见证格创东智AMHS（自动物料搬运系统）业务正式启动。
