台积电亚利桑那州晶圆厂进度加速：最快本月中试产、年底投产
4月2日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业内传出消息称，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂进度加速，最快将于4月中旬进行首条生产线试产，原定于2025上半年量产的规划，有机会提前在2024年底实现。
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不再是整合两个M3 Max，苹果M3 Ultra将采用全新设计
4月2日消息，苹果在去年10月底正式发布了自研的M3系列处理器之后，预计将会在今年上半年推出更为强大的M3 Ultra芯片。不过，根据爆料显示，M3 Ultra将不再是单纯地将两个M3 Max芯片连接在一起组成，而是将采重新设计的方式，让其变得更加强大。
三星：2025年后将进入3D DRAM时代
4月2日消息，据外媒Semiconductor Engineering报导，三星电子近日在半导体产业会议Memcon 2024上表示，2025年后将进入3D DRAM时代。
柔宇科技：公司未进入破产程序，目前仍在运营中！
4月1日消息，近日，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各被申请破产审查一事引起了外界的广泛关注。对此，柔宇科技今日通过官方微信公众号发布声明回应称：“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”
英伟达对华“特供”的H20、RTX4090D将受限？
近年来，美方持续升级相关AI芯片的对华出口，即便是AI芯片龙头英伟达推出符合要求的针对中国市场的“特供版”产品，也是一再遭到限制。
Resonac宣布将AI芯片所需高性能半导体材料扩产5倍！
4月1日消息，据日媒报道，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac（旧称“昭和电工”）将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，力拼将产能扩大至目前的3.5-5倍。
联想40周年！杨元庆宣布下一个十年的重大方向：引领人工智能变革
4月1日，联想集团2024/2025财年誓师大会在北京举行，董事长兼CEO杨元庆宣布了联想新十年的使命，“下一个十年，我们将继续自主创新，加速转型，增加就业，扩大出口，贡献企业社会价值，完成引领人工智能变革的新使命。”
工程智能发展之路（一）：崛起中的中国力量
半导体工厂是现代工业皇冠上的明珠，其生产过程复杂精细，对效率和良率有着极高的要求。然而，传统的数据分析和经验传承模式已难以满足智能制造时代的需求，成为制约现代工厂发展的瓶颈。工程智能（Engineering Intelligence, EI）作为半导体工业软件体系的核心环节，正扮演着越来越重要的角色。
传联电拿下苹果所需的Qorvo芯片代工大单
4月1日消息，晶圆代工大厂联电获得了来自苹果射频功率放大器（PA）供应商Qorvo的大单，预计投片量高达上万片。这也是联电继为联咏代工驱动相关芯片供货苹果后，再次拿下苹果所需的关键芯片的代工订单。
积塔半导体12英寸车规半导体制造基地设备正式入场
3月30日上午，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米（12英寸）车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
英伟达明年AI超级芯片出货目标为650万颗，GB200将占比70%
4月1日消息，据外媒报道，对于英伟达（NVIDIA）不及前推出的最强AI芯片GB200，有外资投行预测，GB200预计将会在明年英伟达出货当中占据70%份额，而GH200则将占据30%的份额。
为解决半导体人才短缺问题，台积电与日本九州大学合作
4月1日消息，随着台积电日本熊本晶圆一厂正式开幕，以及二厂的计划启动，由此对于相关半导体人才的需求也在激增，而为了解决半导体人才的短缺问题，台积电也在积极的与当地的大学进行合作。
