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英特尔代工业务独立:目标2030年前成全球第二,并实现收支平衡!

当地时间4月2日,英特尔公司公布了向美国证券交易委员会(SEC)提交了新的财务报告结构,首次将旗下的制造业务(包括原有的IDM制造、工艺技术开发和英特尔代工服务)分拆成为了独立的英特尔代工(Intel Foundry)部门,财务上也首次进行了独立核算。此举是英特尔去年6月宣布的组织架构重组计划的实施,也是英特尔IDM 2.0战略转型的重要部分,旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施,以推动实现成本控制和更高回报。

台湾花莲7.3级强震,存储器与晶圆代工产线初步影响评估

4月3日7时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出,DRAM产业多集中在北部与中部,Foundry产业则北中南三地区,今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间,其他地区地震约在4级左右,各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束,但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。

Rapidus:将以竞争对手2倍以上的速度生产2nm!

4月3日消息,据日本媒体报道,日本晶圆代工厂商Rapidus于4月2日在日本政府宣布对其追加5900亿日元援助后举行了记者会,宣布有信心达成2027年量产2nm芯片的目标,并且为了和竞争对手实现差异化,将以2倍以上的速度生产2nm芯片。

英特尔公布代工业务财务框架,明确利润提升路径

当地时间4月2日,英特尔公司公布了新的财务报告结构,该结构与此前宣布的面向2024年及未来的代工运营模式保持一致。新结构旨在通过加强各业务环节的透明度、责任制和激励措施,以推动实现成本控制和更高回报。

今年2月全球半导体销量同比增长14.3%!

4月2日消息,根据美国半导体产业协会(SIA)最新发布的报告指出,2024年2月全球半导体销量同比增长14.3%,虽然近三个月滚动平均值环比下滑3.1%,主要是季节性因素的关系,如2月时间较短,以及传统节假日的影响。整体来看,半导体总销量仍处于稳健增长状态,比如去年12月同比增长了18.7%、今年1月同比增长了15.5%。