近万台龙芯3A5000电脑走进鹤壁中小学课堂
据“龙芯中科”官方消息，近日，河南省鹤壁市政府携手市教育局等部门，将近万台龙芯3A5000电脑引进了鹤壁市直及鹤壁市淇滨区近50所中小学课堂。
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总投资提高至440亿美元，传三星将在美国再建一座晶圆厂和一座先进封装厂
4月6日消息，据《华尔街日报》报道，三星计划将大幅增加其在美国德克萨斯州泰勒市的半导体投资，预计将在计划的投资170亿美元建造一座5nm晶圆厂的基础上，再兴建一座新的先进制程晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，使得总体的投资金额达到约 440 亿美元 。
存储芯片市场逆转，三星一季度营业利润将暴涨931.25%！
4月6日消息，据三星电子公布的初步数据显示，在2024年第一季度三星电子营业利润约为6.6万亿韩元（约合353.76亿元人民币），同比暴涨931.3%，结束了自2022年第三季度以来连续六个季度的下滑。
美欧发联合声明：将对传统半导体采取措施！
当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！
铠侠计划在2031年量产1000层3D NAND Flash！
4月6日消息，据外媒Xtech Nikkei报道，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima表示，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。
超越台积电，英伟达成全球最大半导体厂商！
4月6日消息，受益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）前所未有的市场需求，英伟达过去几个季度的营收保持了持续的大幅度成长。其中，数据中心业务成为了最大的亮点，以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。
英特尔启动新一轮裁员
4月6日消息，据外媒 CRN 获悉，英特尔于本周启动了新一轮裁员，主要涉及其销售和营销部门的员工，具体裁员人数不详。
苹果裁员700多人：涉及汽车与MicroLED智能手表等项目！
4月5日消息，根据苹果公司向美国加利福尼亚州政府提交了必要的文件显示，其将永久裁员600多名员工，主要涉及苹果公司位于加利福尼亚州圣克拉拉市附近几处的苹果公司办公室人员。消息称，这可能与苹果公司此前放弃“造车”项目有关。
台湾大地震对晶圆代工、DRAM产能均无严重影响
4月5日消息，针对3日早晨中国台湾花莲县海域发生的7.3级地震，最新的消息显示，本次台湾403大地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水准，多半可以减震1至2级，这也使得此次地震对于台湾半导体供应链的影响相对较小。
投资38.7亿美元，SK海力士宣布在美国建先进封装厂
当地时间4月3日，存储芯片大厂SK海力士正式宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器的HBM（高带宽内存）的先进封装生产基地，预计将于2028年下半年开始量产。同时与美国普渡（Purdue）大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作。
三星、SK海力士下半年DRAM晶圆投片量将恢复到减产前
4月3日消息，据《朝鲜日报》引用市场研究机构Omdia的报告指出，包括三星电子、SK海力士等韩国DRAM大厂，在2024年下半年DRAM內存的晶圆投片量有望回归减产前水准，结束近一年的减产，达到DRAM业务正常化的目标。
