世纪金芯宣布突破8英寸SiC关键技术
4月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司宣布，基于设备、工艺、热场、原料、结构设计等多方面的长期技术积累，突破了8英寸SiC关键技术，在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得可喜成绩。
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英特尔第六代至强可扩展处理器Xeon 6 公布：E核版二季度推出，P核版紧随其后
继去年12月英特尔发布了集成NPU内核的代号为“Emerald Rapids”的第五代至强（Xeon）可扩展处理器之后，英特尔此次正式公布了第六代Xeon处理器，英特尔将其重新命名为了“Intel Xeon 6”系列。
超越英伟达H100！英特尔Gaudi3发布：训练快40%，推理快50%！
北京时间4月9日晚间，英特尔在美国召开了“Intel Vision 2024”大会，介绍了英特尔在AI领域取得的成功，并发布了新一代的云端AI芯片Gaudi 3及第六代至强（Xeon）可扩展处理器，进一步拓展了英特尔的AI产品路线图。
传LG Display将引入联咏科技作为其面板驱动芯片供应商
4月9日消息，据韩国媒体The Elec报导，LG Display（LGD）正在重组其iPhone OLED面板供应链，并打算引进中国台湾的联咏科技（Novatek）做为其面板驱动IC（DDI）新供应商。
缺乏美国政府资助，应用材料或将放弃40亿美元在硅谷建研究中心计划
据《旧金山纪事报》于当地时间周一（4月8日）援引知情人士的消息报道称，美国半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）可能因缺乏政府投资而缩减或取消原计划在硅谷建设的价值40亿美元的研发设施。此前，拜登政府于3月29日宣布，将不再提供对半导体研发设施建设和改造的资助。
西部数据再发涨价函：NAND Flash及机械硬盘全面涨价！
4月9日消息，随着人工智能市场需求的爆发，推动了NAND Flash闪存及大容量机械硬盘（HDD）的需求及价格的上涨。存储大厂西部数据已于4月8日向供应商发布了涨价通知函，宣布将在本季度继续对NAND Flash和HDD产品进行涨价。
押宝高通骁龙X Elite，微软相信Windows on Arm PC能够击败苹果MacBook Air
4月9日消息，据外媒The Verge报道，微软（Microsoft）准备于下个月在西雅图举办Microsoft Build 2024，将在活动当中推出面向Arm架构处理器的全新Windows on Arm系统，并宣布该公司的AI PC愿景。
超声波屏下指纹将替代光学指纹？国产手机大厂都在积极推动
4月9日消息，根据微博网友@数码闲聊站 爆料称，OPPO、一加、realme新一代旗舰都在测试超声波屏下指纹，顺利的话，将会替换原有超薄光学指纹方案。此前，他也有爆料称，小米骁龙8 Gen4新旗舰也正在测试国产的单点超声波指纹识别。
台积电扩大与Microchip合作，熊本厂将建立专用40nm产线
4月9日消息，美国微控制器（MCU）及模拟芯片供应商微芯科技（Microchip Technology）今天宣布，将扩大与晶圆代工大厂台积电的合作，将利用台积电位于日本熊本的晶圆代工厂（JASM）建立专用40nm产线。
2024年一季度全球PC市场：联想以23%市场份额稳居第一
4月9日消息，根据市场研究机构IDC发布的最新报告显示，2024年第一季度全球PC出货量为5980万台，同比增长了1.5%。这也是全球PC市场在经历了连续两年的下滑后，首度迎来了季度同比增长。
面板大厂群创南京厂将关闭：近2400人受影响，补偿N+1！
4月9日消息，继去年底竹南T1厂裁员百人之后，台系显示面板大厂群创光电近日也传出了其南京厂将关厂裁员的消息，近2400人受影响，补偿标准为N+1。
获66亿美元补贴！台积电将建亚利桑那州三厂，总投资升至650亿美元！
4月8日消息，据彭博社报道，当地时间周一，美国商务部与全球晶圆代工龙头大厂台积电达成了初步协议，将依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，进而促进关键芯片在美国本土的生产。作为协议的一部分，台积电还将在凤凰城建造第座晶圆厂，使得在美国的总投资超过650亿美元。
