Jim Keller：建议英伟达GPU使用以太网协议，可以节省数十亿美元！
作为开放标准的坚定支持者，英伟达的竞争对手Tenstorrent的首席执行官、传奇CPU设计师Jim Keller近日在社交平台X上表示，英伟达本应在基于Blackwell的GB200 GPU中使用以太网协议芯片对芯片进行连接，以用于AI（人工智能）和HPC。
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性能暴降92%？英特尔中国“特供版”AI芯片曝光
4月13日消息，据外媒The register报道，英特尔在不久前正式发布新一代AI加速芯片Gaudi 3 之后，正准备面向中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM兼容夹层卡（Mezzanine Card）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
美国商务部供应链竞争力咨询委员会主席入选台积电独立董事！
4月12日，晶圆代工龙头台积电公布了下届董事会的10位董事提名人，其中包括美国商务部供应链竞争力咨询委员会（ACSCC）联合主席乌苏拉‧伯恩斯女士，由此也引发了外界的关注。
7亿美元反垄断罚款转为投资要求，高通对中国台湾实际投资翻倍
据韩国媒体 The Elec 报道，多年前中国台湾对高通的7亿美元的反垄断罚款转换为投资要求，使得高通在此后数年累计在中国台湾投资了超过14亿美元，推动了中国台湾半导体封装产业的发展。
北方华创：2024年一季度净利10.4亿元-12亿元，同比增长75.77%-102.81%！
4月12日晚间，国产半导体设备厂商北方华创发布2023年度业绩快报及2024年一季度业绩预告。
韩国将在半导体设备出口管制上与美国合作！
据《韩联社》报导，当地时间4月10日，韩国产业通商资源部长安德根（Ahn Duk-geun）在飞抵美国华盛顿杜勒斯国际机场（Dulles International Airport）接受采访时表示，将在半导体设备出口管制议题上，与美国合作。
2023年全球汽车MCU市场：英飞凌首次拿下第一！
当地时间4月9日，汽车芯片大厂英飞凌通过官网发布新闻稿称，根据市场研究机构 TechInsights 的最新研究预计，2023年英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%，巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。同时，英飞凌还首次拿下了全球汽车MCU市场份额第一的宝座。
瑞芯微2024年一季度营收预增67%，净利扭亏为盈，股价涨停！
4月11日晚间，国产处理器厂商瑞芯微电子发布了2023年全年业绩快报及2024年一季度业绩预告。
2023年全球可穿戴腕带设备市场：苹果第一，小米第二，华为第三！
4月12日消息，根据市场研究机构Canalys发布的最新报告显示，2023年全球可穿戴腕带设备市场出货量达1.85亿台，同比增长1.4%。Canalys预计，2024年全球可穿戴腕带设备市场将同比增长7%，预计2025年出货量将有望达到2.17亿台，其中智能手表的增长速度将超过其他可穿戴腕带类产品。
重大突破！清华大学团队研发AI光芯片赋能大模型算力
据科技日报报道，记者11日从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
三星将于本月量产290层NAND，明年还将推出430层NAND
4月12日消息，据韩国媒体据Kedglobal报道，全球最大的存储芯片制造商三星电子公司将于本月晚些时候开始批量生产 290 层第九代垂直 (V9) NAND 芯片，以引领行业向高堆叠高密度闪存过渡的竞争对手。另据业内消息人士于本周四表示，随着人工智能时代对高性能和大型存储设备的需求增长，三星电子还计划明年推出 430 层 NAND 芯片。
SK海力士25亿元出售无锡晶圆代工厂？
4月12日消息，近日有业内自媒体发文称，“SK海力士无锡代工厂25亿元出售”，无锡产业发展集团拟通过增资及股权转让方式收购SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司49.9%的股权，合资合同已进入敲定阶段。
