美光获得61.4亿美元补贴，目标将40%的DRAM产能转移到美国！
当地时间4月25日，美国拜登政府宣布，美国商务部与美光科技签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将根据《芯片与科学法案》向美光提供高达约 61.4 亿美元的直接资金，以提高美国的竞争力领先的存储半导体生产。
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雷军：小米SU7锁单量已超75723台，苹果用户占比51.9%！
4月25日消息，小米董事长雷军在北京车展发布会上宣布，小米SU7系列上市28天后，锁单量已经超过了75723台，并且已经交付了5781台。
龙芯下一代桌面端处理器3B6600与3B7000曝光：8核CPU，主频最高3.5GHz
4月25日消息，在北京召开的“第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛”上，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000。
SK海力士一季度营收暴涨144.3%，增速创14年新高
4月25日，韩国半导体巨头SK海力士（SK hynix）公布了2024年一季度财报。受益于AI推动存储芯片需求增长以及存储芯片价格的触底反弹，SK海力士一季度营收翻倍，获利更是创下了史上同月次高。
2024年一季度中国折叠屏手机市场：华为以44.1%份额位居第一！
4月25日消息，根据市场研究机构IDC最新公布报告显示，2024年第一季度，中国折叠屏手机市场出货量达186万台，同比增长率达到了惊人的83%，充分展现了折叠屏手机这一细分市场的巨大潜力和活力。
传三星已与AMD签订30亿美元HBM3E供货协议！
4月24日消息，据韩国媒体报道，三星已经成功与处理器大厂AMD签订了价值30亿美元的新供应协议。三星将向AMD供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在AMD Instinct MI350系列AI芯片上。在此协议中，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
美国市场需求下滑，苹果下修2024年Vision Pro出货量至40万部！
4月24日消息，据天风证券分析师郭明錤最新发布的调查称，苹果已下修2024年Vision Pro出货量至40~45万部，该公司在在非美国市场发售Vision Pro前便开始砍单，代表美国市场需求下滑超过预期，使得苹果保守看待非美国市场的需求。
传苹果正在自研AI服务器芯片：台积电3nm工艺，2025年下半年量产！
4月24日消息，据微博网友@手机芯片达人 爆料称，苹果正在设计自己的人工智能（AI）服务器处理器，将采用台积电3nm制程，预计在2025下半年量产。
长电科技一季度净利润1.35亿元，同比增长23.01%！
4月24日晚间，国产半导体封测大厂长电科技发布2024年一季度业绩公告称，该季度营收约68.42亿元，同比增长16.75%；归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元，同比增长23.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为1.08亿元，同比暴涨91.33%；基本每股收益0.08元，同比增长33.33%。
